不具合デバイス、基板へのダメージを最小限にIHリフロー技術を用いて0201サイズまでのデバイスのリペアを実現。
今までにないIHリフロー電子基板リペアソリューション
■ミニLEDディスプレー・バックライトのリペアが可能
■PCやスマホなどの高密度実装基板の部品リペアが可能
■0201サイズデバイスのリペアに対応
■高放熱基板上のリペアが可能
■リペアデバイス回収可能（不具合解析も可能）
■基板へのダメージレスリペアは可能
■リペア対象によって装置をカスタマイズ可能
弊社は、昨年度NEDO・PCAの採択を受け、世界初IHリフロー技術を用いたミニLED生産工程内高密度実装基板リペア装置を開発いたしました。
ミニLEDはもちろん、最小0201サイズまでの高密度実装基板上の部品リペアを実現しました。
不具合デバイスをIHリフロー技術でスポット加熱、吸引し除去、その後、はんだ塗布、部品の際マウント、最後にIHリフローで再加熱を行いリペアを完結できるソリューションです。
現状では、上記各工程を個々の装置で対応していますが、お客様のリエア対象デバイス、ご要求によって一体化装置をカスタマイズして提案することが可能です。
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株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
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