1.SiC(炭化ケイ素)系研削材とは
炭化ケイ素(SiC)は、より高い温度、電力レベル、電圧で動作できるワイドバンドギャップ半導体である。これにより、パワーデバイス、LED照明、電気通信におけるエネルギー効率の向上が可能になる。SiCはそのユニークな特性から、ハイブリッド電気自動車、パワーエレクトロニクス・スイッチ、LED照明技術など、多様な用途に選ばれている。
2023年におけるSiC(炭化ケイ素)系研削材(SiC Polishing Consumables)の世界市場規模は、71百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR)21.3%で成長し、2030年までに292.4百万米ドルに達すると予測されている。
SiC研磨消耗品の中国主要プレーヤーには、富士見株式会社、サンゴバン、Entegris (Sinmat)、Ferro (UWiZ Technology)、Shanghai Xinanna Electronic Technology、Beijing Hangtian Saideなどが含まれる。
2.本レポートに含むメーカー
SiC(炭化ケイ素)系研削材の世界の主要企業には:DuPont、Fujibo Group、Entegris (CMC Materials)、Saint-Gobain、Fujimi Corporation、Shanghai Xinanna Electronic Technology、Ferro (UWiZ Technology)、Beijing Hangtian Saide、Beijing Grish Hitech、Tianjin Helen、CHUANYAN
上記メーカーの企業情報、SiC(炭化ケイ素)系研削材売上、市場シェアなど記載されています。
SiC(炭化ケイ素)系研削材が下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます:
製品別:SiC CMP Slurry
アプリケーション別:4 Inch SiC Wafer、6 Inch SiC Wafer、8 Inch SiC Wafer
また、本レポートは地域別でSiC(炭化ケイ素)系研削材の市場概要、売上(2019-2030)を分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域:中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ:メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ:トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
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