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文書最終更新:2019/02/05

  • 2019/02/05更新

    サマリ

  • 2019/01/23更新

    主要企業の財務指標分析

  • 2019/01/23更新

    主要プレイヤーの動向

  • 2019/01/23更新

    市場規模・トレンド

  • 2018/09/14更新

    サマリ

  • 2018/08/31更新

    主要プレイヤーの動向

  • 2018/06/27更新

    主要企業の財務指標分析

  • 2018/06/27更新

    市場規模・トレンド

  • 2018/05/16更新

    主要プレイヤーの動向

  • 2018/05/16更新

    市場規模・トレンド

  • 2018/05/16更新

    今後の業界展望

  • 2018/03/28更新

    主要企業の財務指標分析

  • 2017/09/20更新

    市場規模・トレンド

  • 2017/07/04更新

    初版公開(リリース)

業界定義

電子部品や半導体のメーカーから製品を仕入れ、電機メーカーをはじめとするセットメーカーに販売する業界

業界特性

グローバル業界

ビジネスモデル ビジネスモデル解説
装置型 見込生産 ストック型
組立型 受注生産 フロー型
Productベース BtoC 労働集約
Projectベース BtoB 資本集約

業界構造・主要企業

バリューチェーン

加工段階の多い電子部品・半導体において、流通の各段階で商社機能を担う業界

残り本文: 272文字

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バリューチェーン

取扱い商品・サービスの特徴

商社としての商流・物流・金融・情報流の支援機能に加え、「技術商社」として技術支援に対応することが一般的となっている

 電子部品・半導体商社が提供する主なサービスとして、商流、物流、金融、情報流に関する支援に加え、技術支援が挙げられる。
 商流の機能では、ユーザーとなるセットメーカーへの商品情報の提供、需要と供給それぞれをマッチングさせて受発注につなげる役割を担い、物流機能としては商品の在庫と輸配送を代行するかたちでサービスを提供している。また、代金の回収に関しては業界ごとに支払サイトなどの慣習が異なる場合に重要性が高まる。そして情報流の支援としては、商流が起こるタイミングに先立って、サプライヤーの技術情報とユーザーのニーズ情報を集約して双方に提供し、マーケティングや調達を効率化する役割も果たしている。
 技術支援機能は電子部品・半導体商社が果たす機能の中でも重要なものである。ほとんどの電子部品・半導体商社は「技術商社」を標榜しており、半導体製品の設計や組立、アフターサービスなども手がける企業が多い。特に、複数メーカーの商品を組み合わせた製品やユーザーの要望に対応したカスタマイズ品の開発・設計は、商社としての強みを活かしやすい分野であり、提供サービスの中でも重要な部分となっている。

取扱い商品の主要分類

取扱い商品の主要分類

業界ビジネスモデル(解説、KFS、リスク)

グローバル業界

ビジネスモデル ビジネスモデル解説
装置型 見込生産 ストック型
組立型 受注生産 フロー型
Productベース BtoC 労働集約
Projectベース BtoB 資本集約

競合企業数が多く、成長を見込みにくい国内市場は厳しい競争環境にある

残り本文: 322文字

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KFSは既存顧客との関係性維持に加え、グローバル化対応、上流・下流業界への事業領域の拡張

残り本文: 479文字

業界の競争・収益の構造(ファイブフォース分析) ビジネスモデル解説
ファイブフォース分析

主要企業の財務指標分析

典型的な低利益・高回転率のビジネスであり、経営状況は半導体業界の市場環境の影響を受ける

残り本文: 258文字

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P/L、B/Sの業界水準値
P/L、B/Sの業界水準値
主要財務指標推移
主要財務指標推移
ROAの分解(収益性×回転率の推移)
ROAの分解

中小企業の財務指標

損益計算書
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出所:中小企業実態基本調査
貸借対照表
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出所:中小企業実態基本調査

市場規模・トレンド

国内市場は成熟しているが出荷額は下げ止まりつつある

残り本文: 518文字

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業界環境

マクロ環境

グローバル化の動きに加え、商品の高度化・多様化が進行

残り本文: 361文字

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P 政策・法制度
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E マクロ経済
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S 社会動向
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T 技術動向
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