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アルバック成膜　株式会社

この企業の業界レポート

• エレクトロニクス ＞ 半導体
• エレクトロニクス ＞ 電子部品

• 概要

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住所

〒368-0056 埼玉県秩父市寺尾２８０４ MAP

法人番号

9030001090640

設立年月日

1979年1月

資本金(千円)

100,000

上場区分

-

ホームページURL

http://www.ulcoat.co.jp

業界

エレクトロニクス

業種

製造業 ＞ 電気機械器具製造業 ＞ 電子管・半導体素子・集積回路製造業

表示される情報に誤りがある場合は、こちらをご確認ください。

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