「JPCA Show 2024 プリント配線板技術展」出展 のお知らせ ～新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示～

「JPCA Show 2024 プリント配線板技術展」出展 のお知らせ ～新たな BT 材料、微細配線向け薬液などを展示～

2024年6月3日

三菱ガス化学株式会社（本社：東京都千代田区、社長：藤井 政志、以下、当社）は、6月12日～14日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2024」において、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液を紹介いたします。
HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング）を実現する半導体パッケージ用低熱膨張BT 材料に加え、エッジデバイスの小型化・高密度化を実現する薄葉BT材料や高周波用途向け低伝送損失BT材料、微細回路パターン向け薬液などを出展いたします。
また、JIEP 最先端実装技術シンポジウムにて6月14日には「次世代BTレジン積層材料の技術開発動向」の発表を行います。ご来場の際には、ぜひ当社ブースやJIEP最先端実装技術シンポジウムへお立ち寄りください。

■主な展示製品
・半導体パッケージ用 BT 材料
https://www.mgc.co.jp/products/sc/btprint/lineup/hfbt.html
・LE シート（メカニカルドリリング用エントリーシート）
https://www.mgc.co.jp/products/sc/lesheet/index.html
・微細配線向け薬液
SAP／M-SAP向けフラッシュエッチング液、DFR向けアミン系／非アミン系剥離液
DFR前処理／SR前処理向け粗化液、圧延銅箔向け平滑化液／粗化液など

■展示会詳細
JPCA Show 2024 プリント配線板技術展
会期 ：2024 年 6 月12 日（水）～ 6 月14日（金）
場所 ：東京ビッグサイト 東展示棟 5F-38
WEB サイト ：https://www.jpcashow.com/show2024/index.html

■JIEP最先端実装技術シンポジウム詳細
日時 ：6月14日 10:15-12:45(14B-1セッション)
演題 ：14B1-3 「次世代BTレジン積層材料の技術開発動向」
セミナー詳細：https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/jpca2024/jp/sem/jiep/seminar_details/SorP3tlXFjc

以 上

お問い合わせ先

三菱ガス化学株式会社
総務人事部広報グループ
TEL:03-3283-5040

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