世界最小クラス016008サイズ（0.16mm×0.08mm）のチップインダクタを開発開始
株式会社 村田製作所世界最小クラス016008サイズ（0.16mm×0.08mm）のチップインダクタを開発開始
- インダクタ (コイル)
2025/01/07
株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨
株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、世界最小クラス016008サイズ（0.16mm×0.08mm）のチップインダクタ（以下、「当製品」）の開発を開始し、商品化を目指します。当製品は、2025年1月7日～1月10日にアメリカ・ラスベガスで開催されるCES 2025 別ウィンドウで開く（当社ブース：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）に出展します。
近年、電子機器の高機能化・小型化により、電子部品の搭載点数増加や搭載スペースの縮小が進んでいます。あらゆる電子機器に搭載されるチップインダクタについても、電子機器の高機能化に伴って搭載点数が増加しており、最新のスマートフォンには数百個使用されています。こうした背景から、限られた搭載スペースでの高密度実装を実現するため、電子部品のさらなる小型化に対するニーズが高まっています。
こうしたニーズに応えるため、当社はこれまで、独自の要素技術を結集することでチップサイズの小型化を先導してきました。そしてこの度、2024年９月に発表した世界最小の積層セラミックコンデンサに加えて、016008サイズのチップインダクタの開発に着手し、試作に成功しました。既存の最小品である0201サイズ（0.25mm×0.125mm）と比較して体積が約75%削減できます。
当社はこれからも、テクノロジーリーダーとして電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献し、エレクトロニクス業界をリードしてまいります。
用途
小型モバイル機器向けの各種モジュール
サンプル供給時期
現時点で未定
お問い合わせ
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ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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