SEMICON Japan 2025出展について

SEMICON Japan 2025出展について

• イベント

2025/12/08

株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、半導体産業の国際展示会であるSEMICON Japan 2025^※1に出展します。
電子機器の制御や情報処理などを担う半導体は、AIや次世代通信、モビリティなどデジタル社会の先端分野を支える基盤技術とされています。今後のデジタル社会の進展において、半導体の高性能化が求められるとともに、環境への負荷を減らすことも半導体業界における重要な課題となっています。
当社ブースでは、半導体の高性能化や低消費電力化、ならびに半導体回路の部品の高密度実装などに貢献する、当社ならではのデバイスやソリューションを紹介します。

• ※1SEMICON Japan：半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのスマートアプリケーションが展示されるエレクトロニクス製造の国際展示会。

会期	2025年12月17日（水） ～ 12月19日（金）
会場	東京ビッグサイト
当社ブースNo.	E4122（Advanced Packaging and Chiplet Summit展示エリア内)
公式サイト	SEMICON Japan 2025別ウィンドウで開く

主な出展アイテム

半導体の進化にともなって生じる「電子部品の小型・高耐熱・高速応答ニーズ」や「半導体の熱・ノイズ対策ニーズ」に貢献する当社のソリューションを展示します。

• セラミックコンデンサ
• シリコンキャパシタ^※2
• パワーインダクタ
• コンデンサ/インダクタ内蔵基板（iPaS™）^※3
• ベイパーチャンバー
• NTCサーミスタとMCU^※4を組み合わせた温度検知ソリューション（ルネサス エレクトロニクス株式会社との協業）

ほか

• ※2一部参考品のため、製品の仕様、外観は予告なく変更する場合があります。
• ※3開発品のため、製品の仕様、外観は予告なく変更する場合があります。
• ※4MCU（Microcontroller Unit）：センサなどからの情報をもとに機器の動作制御を行う半導体チップ。主に家電や自動車、IoT機器などの中に組み込まれる。

詳細は当社特設サイトをご覧ください。

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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