CMP研磨パッドの市場規模、2029年までCAGR6.7％で成長し、1295.2百万米ドルに予測
1.CMP研磨パッドとは
CMPパッド（Chemical Mechanical Polishing Pad）は、物理的・化学的研磨プロセスにより半導体ウェーハ表面を平滑化し、半導体集積度を向上させる製品である。
COVID-19のパンデミックとロシア・ウクライナ戦争の影響により、CMPパッドの世界市場は2022年に8億7770万米ドルと推定され、2029年には1億2952万米ドルに改定され、予測期間2023-2029年にCAGR 6.7％で成長すると予測されている。
世界の中核CMPパッドメーカーには、デュポン、CMCマテリアルズなどがあり、上位3社で約88％のシェアを占めている。
2.本レポートに含むメーカー
メーカー別：DuPont、CMC Materials, Inc.、FUJIBO、IVT Technologies Co, Ltd.、SKC、Hubei Dinglong、TWI Incorporated、3M、FNS TECH
上記メーカーの企業情報、CMP研磨パッド販売量、売上、粗利益など記載されています。
CMP研磨パッドが下記タイプとアプリケーション別に分けられます：
タイプ別：Hard CMP Pads、Soft CMP Pads
アプリケーション別：300mm Wafer、200mm Wafer
また、本レポートは地域別でCMP研磨パッドの市場概要（販売量、売上高（2018-2029））などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
■レポートの詳細内容・お申込みはこちら
https://www.qyresearch.co.jp/reports/431017/cmp-pads
【総目録】
1 世界のCMP研磨パッド市場概況:製品概要、製品別の市場規模、売上市場シェア、販売量、平均販売単価（ASP）の推移と予測（2018-2029）
2 世界のCMP研磨パッド会社別の市場競争：製造拠点、販売エリア、製品タイプ、競争状況と動向と販売量、売上、平均販売単価のベース（2018-2023）
3 CMP研磨パッド地域別の状況と展望：地域別の市場規模とCAGR（2018 VS 2022 VS 2029）、販売量、売上、単価と粗利益の推移と予測（2018-2029）
4 CMP研磨パッドアプリケーション別：アプリケーション別の市場規模、販売量、売上、平均販売単価（ASP）の推移と予測（2018-2029）
5 北米CMP研磨パッド国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）
6 ヨーロッパCMP研磨パッド国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）
7 アジア太平洋地域CMP研磨パッド国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）
8 ラテンアメリカCMP研磨パッド国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）
9 中東とアフリカCMP研磨パッド国別の市場概況：販売量、売上（2018-2029）
10 主な会社とそのデータ：企業情報、主なCMP研磨パッド製品の販売量、売上、粗利益、最近の開発（2018-2023）
11 原材料、産業課題、リスクと影響要因分析
12 マーケティング戦略分析、ディストリビューター
13 研究成果と結論
14 付録
