FDK株式会社(代表取締役社長:長野 良)は、2024年1月24日(水)~26日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「第10回 ウェアラブルEXPO」(https://www.wearable-expo.jp/)に出展いたします。
「ウェアラブルEXPO」は、最新のウェアラブル端末から、活用ソリューション、AR/VR技術、最新ウェアラブルデバイス開発のための部品・材料まで、ウェアラブルに関するすべてが出展する展示会です。
当社は、Smart Energy Partnerとして、社会インフラ分野での導入が広がり始めているIoT関連機器でお客様に安心して効率的に活用していただける電池ソリューション・各種モジュールを紹介いたします。
今回、当社ブースでは、 ・薄型アプリケーションの電源に最適な、紙のように薄い薄形リチウム一次電池 ・メモリやRTC(*1)のバックアップに適したコイン形リチウム二次電池 ・小型で安全、安心な次世代二次電池SMD対応小型全固体電池「SoLiCell(R)」 ・SASP(R)(*2)技術を使用した世界最小Bluetooth(R)(*3) Low Energyモジュール HY0020 などを展示する予定です。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
【イベント出展概要】 名 称 | : | 第10回 ウェアラブルEXPO | 日 時 | : | 2024年1月24日(水)~26日(金)10:00~17:00 | 会 場 | : | 東京ビッグサイト 西4F 3ホール 小間番号:W65-47 | 入場料 | : | 5,000円[ただし招待券持参者・インターネットからの事前登録者は無料] | 主 催 | : | RX Jpan Ltd. | URL | : | https://www.wearable-expo.jp/ | *1: | RTC(Real Time Clock)は、コンピュータ・電子機器などが内蔵する時計やその機能が実装されているIC(集積回路) | *2: | SASP(R)は株式会社東芝の登録商標、SASP技術は株式会社東芝の特許技術です。 | *3: | Bluetooth(R)ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。 | |