世界のHTCC2024-2030:成長・動向・市場予測

2024/01/02  QYResearch 株式会社 

HTCC基板とは、高温同時焼成セラミックス基板のことで、セラミックスに高融点特性を持つタングステンやモリブデンなどの金属パターンを共焼成して得られる多層セラミックス基板の一種です。一般的に、HTCC基板の焼成温度は1500~1600℃である。HTCC基板は、高強度、良好な放熱性、高信頼性の特性を提供する。この技術は、軍用電子機器、MEMS、マイクロプロセッサ、RFアプリケーションなどのエレクトロニクス産業向けの多層パッケージングにも使用されている。
本レポートでは、HTCCセラミック基板、HTCCセラミックシェル/ハウジング、HTCC SMDセラミックパッケージについて調査している。
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「HTCCの世界市場レポート 2024-2030年」によると、HTCCの世界市場規模は2030年までに4.14十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は5.7%になると予測されている。
HTCCの世界の主要メーカーには、京セラ、Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13、日本ガイシ/NTK、潮州三環(集団)、丸和、青島慶利電子、江蘇宜興電子、CETC 43(Shengda Electronics)、CETC 55、アメテックなどが含まれる。2022年、世界の上位10社の売上高シェアは約93.0%であった。
Junping Yang - 主執筆者
Junping Yangは半導体デバイス、材料、装置を専門とするテクノロジー&マーケットシニアアナリスト。半導体分野で9年の経験を有し、IC、半導体材料、パッケージ&テスト、パワー半導体(IGBT、SiC、ダイオード、MOSFET、モジュール、ディスクリート)、化合物半導体(SiC、GaNなど)、パワー、RF、オプトエレクトロニクス、セラミック基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、CMP、装置&部品(ウェーハ搬送ロボット、EFEM/ソーター、ヒーターなど)に注力。技術および市場レポートの開発に従事し、カスタムプロジェクトにも携わる。
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