2022.10.06
ニュース
東京工業大学「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」参加
ULVACは先端実装分野における新構造・新材料Redistribution Layer(RDL)形成processと三次元集積processの実現に関する研究及び応用した装置の高性能化を目的に、東京工業大学らが設立する「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加しました。
「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」
東京工業大学 科学技術創成研究院 未来産業技術研究所の栗田 洋一郎 特任教授らは "Pillar-Suspended Bridge (PSB)"と呼ぶ最先端実装技術、チップレット集積技術（用語1）を開発。チップレット集積技術は、半導体集積回路の微細化に変わる集積規模拡大、システム性能向上のための新しい進化軸として期待されています。本技術を含むチップレット集積プラットフォーム技術について、製造技術／要素技術からアプリケーションに至るバリューチェーンでの研究開発とその産業化を目的とし、多数の企業が共同研究や協賛として参加する「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」が、東京工業大学、大阪大学、東北大学が中心となって2022年10月1日に設立されました。
（1） 用語：チップレット集積技術：「ムーアの法則」が集積回路（チップ）あたりの部品数が指数関数的に増加することを予測するのに対し、メタ的な観点から多数のチップレット（小さなチップ）を集積する技術が、ムーアの法則の効用であるシステム性能向上などを、微細化に代わり、もしくは補完する形で実現する技術体系。
関連ウェブサイト
https://www.titech.ac.jp/news/2022/064932
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