EdgeTech+ 2024 出展について
2024/11/06
株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨
株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、EdgeTech+ 2024※に出展します。
近年、AIやIoTの急速な普及に伴い、送受信されるデータの通信量が大きく増加しています。その中で、従来データセンタやクラウドで行われていた処理を、ユーザーに近い場所、つまりネットワークのエッジで実行するエッジテクノロジーが注目されています。
当社ブースでは、エッジテクノロジーの発展に貢献する無線通信モジュールをはじめとした、さまざまな人・モノ・コトがつながるIoT社会を支える当社ならではのデバイスやソリューションをご紹介します。
- ※EdgeTech+ 2024：AIやプロセッサ、IoTデバイスなどのエッジコンピューティングの技術や応用分野に向けたソリューションを紹介する総合技術展。
主な出展アイテム
無線通信分野におけるグローバル市場での長年の実績と知見に基づき、主要な通信規格に対応した無線通信モジュールをはじめとする、IoTの導入を簡便化する当社ならではの最新のソリューションをご紹介します。
- Edge AIモジュール
- Wi-Fi®モジュール/Bluetooth®モジュール
- UWBモジュール
- LPWAモジュール
- LoRaWAN™モジュール
その他、インダクタや設計支援ソフトウェア「SimSurfing」などをデモンストレーションとともにご紹介します。
詳細は当社特設サイトをご覧ください。
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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