2024.11.28
ニュース
ISSM2024にてプラズマエッチングを用いた先端実装向け高精度via形成技術について基調講演を行います
日本応用物理学会、IEEE Electron Devices Society、Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）、台湾半導体産業協会（TSIA）の共同主催により、半導体製造装置の国際学会「2024 30th International Symposium on Semiconductor Manufacturing（ISSM2024）」が、KFCホールで2024年12月9日（月）と10日（火）の二日間、KFCホールで開催されます。
株式会社アルバックは、「プラズマエッチングを用いた先端実装のための高精度via形成技術」について基調講演行います。また、一般講演として「モデル可視化技術によるプロセスエンジニアリングの意思決定強化」および「半導体製造におけるグリーントランスフォーメーションの新しい運用方法」について、計2件のポスター発表を行います。
| 開催期間 |
2024年12月9日（月）～12月10日（火） |
| 開催会場 |
KFC Hall（東京・両国 国際ファッションセンタービル） |
基調講演
| 発表日時 |
2024年12月10日(火) 10:50～11:30 (JST) |
| 基調講演タイトル |
Keynote Speech 6 "Highly Accurate Via Formation Technologies for Advanced Packaging Process Using Plasma Dry Etching" |
一般講演
| 発表日時 |
2024年12月10日(火)
3mins Flash Presentation：11:30～12:00 (JST)
Interactive Poster Session：12:00～13:00 (JST) |
| 発表タイトル |
1) PO-011 "Enhancing Process Engineering Decision-Making with Model Visualization Techniques"
2) ES-012 "A New Operational Method for Green Transformation in Semiconductor Manufacturing" |
関連外部サイト
ISSM2024（英語サイト）
https://issm.semiconportal.net/
https://issm.semiconportal.net/program/
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