「最先端の熱処理技術で脱炭素社会のモノづくりに貢献」をテーマに出展！
株式会社ジェイテクト(本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人）のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、代表取締役社長：大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）は、2024年9月4日（水）～9月6日（金）に台湾で開催される、SEMI主催の世界最大級の半導体製造関連機器展に出展いたします。
【出展概要】
「最先端の熱処理技術で脱炭素社会のモノづくりに貢献」をテーマに出展。先端パッケージ（Fan-Out PLP、2.5D・3D IC等）向け熱処理装置や、生産性を更に追求したSiCパワー半導体向け熱処理装置などを提案いたします。
ジェイテクトサーモシステムは、半導体業界の熱処理工程の領域において「地球のため、世の中のため、お客様のため」に貢献する最先端の技術を提案していきます。
【主な出展製品】
１．先端パッケージ（FO-PLP/WLP、2.5D～3D IC）用熱処理装置 SO2シリーズ
従来の300mmウェーハ（FO-WLP）対応装置に加え、□510×515mmや□600×600mmの大型基板（FO-PLP、2.5D・3D IC）に対応した熱処理装置もラインアップしました。気密性の高い炉内構造により、低酸素処理を可能にし、各種反り基板の搬送にも柔軟に対応したクリーンオーブンです。
２．面発光レーザー（VCSEL）用縦型炉 VF-3000H
レーザー発光部にあたる活性層近傍のAlAs層を水蒸気酸化させ狭窄構造を形成します。
低温域での抜群の温度制御性・再現性により、優れた酸化均一性を実現できる装置です。
３．SiCパワー半導体用熱処理装置
イオン注入後の活性化アニールやゲート絶縁膜形成用酸窒化（NOアニール）装置は、8インチ75～100枚/バッチに対応、且つ最大20カセットのストッカを装備した生産性を重視した縦型炉です。
また、急速加熱が可能なコンタクトアニール装置は、サセプタ自動搬送機構を搭載。搬送室は真空ロードロックに対応しウェーハの酸化を抑制、冷却機構強化により従来比33％生産性が向上しています。
４．静電チャック脱脂用過熱水蒸気対応熱処理装置 AllFitシリーズ
半導体製造装置に使用される静電チャックの脱脂処理に過熱水蒸気を採用。処理品への衝撃や割れを抑制し、処理時間の大幅削減を可能にしました。
【出展小間番号】
P5922
ブースイメージ
【SEMICON Taiwan 2024について】
会期：2023年9月4日（水）～9月6日（金） 10：00～17：00
会場：台湾 台北南港展覽館
参考：SEMICON Taiwan 2024 ウェブサイト
https://expo.semi.org/taiwan2024/