“半導体製造装置市場は、予測期間中の年平均成長率（CAGR）7.3％、2024年の1092.4億米ドルから2029年には1550.9億米ドルに達すると予測されています”市場成長の主な要因は、半導体製造施設の拡大、自動車用半導体市場の急増、および先進的で効率的なチップの需要増加です。さらに、先進的パッケージング技術の進歩と国内半導体産業に対する政府支援の増加は、市場参加者の新たな成長分野となっています。ファブセンター内の大規模な拡張、クラウドコンピューティングの増加への依存、電気自動車やコネクテッドカーの構成変更が、半導体製造装置市場を構成しています。これらすべては、エネルギー効率の高い製造、先進的な半導体製造施設に関する進歩、そしてより小型のチップへのさらなる圧力によって支えられています。 これにより、イノベーションと生産の拡大が促され、他の産業でも半導体製造装置の使用が増加することになります。
“予測期間中に半導体製造前工程装置セグメントで最大の市場シェアを獲得するリソグラフィー”
EUV技術の進歩と、その課題に対処するための高精度装置の投資増加が、半導体製造装置の前工程装置市場におけるリソグラフィーセグメントの主要な推進要因となり、大きなシェアを占めることになるでしょう。リソグラフィーは、シリコンウェハー上に微細な回路パターンを顕微鏡レベル…
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