CES 2024出展について

CES 2024出展について

• イベント

2023/12/21

株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨

株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、2024年1月9日から1月12日までアメリカ・ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー見本市CES 2024に出展します。
当社ブースでは、モビリティや通信の分野を中心に、人々の豊かな暮らしに貢献する村田製作所ならではの技術やソリューション、デバイスをご覧いただけます。

主な出展アイテム

モビリティ分野

• タイヤ内蔵用RFIDモジュール
  サプライチェーン全体でタイヤを追跡するためのデジタルIDです。タイヤ内蔵時でも安定した通信性能を発揮し、タイヤのライフサイクルに匹敵する耐久性を低コストで実現しています。今後、製造や物流、販売、アフターマーケットなどでの活用が期待されます。
• ジャイロコンパス
  1分以内に真北を検知することができるセンサです。自動運転では常に車体の位置や移動方向を把握する必要があります。本製品は正確な位置検知技術により、自動運転技術の発展に貢献します。
• MEMSセンサによるヘッドライト光軸調整
  高精度で耐振動性に優れている当社のMEMSセンサを使用し、振動や進行方向で変わる車体ヘッドライトの傾斜角を計測し、計測結果に応じてヘッドライトのビーム角を調整します。本製品搭載により従来のサスペンションセンサーとワイヤーハーネスが不要となり、軽量化と低コスト化を可能にします。

通信分野

• 次世代セルラーLPWAモジュール「Type 2GD」
  単一のSystem-on-chip (SoC) パッケージで非地上系ネットワーク （NTN）の 衛星接続サポートを含む超低電力かつ複数のLPWA通信プロトコルに対応する業界初のソリューションで、製品の小型化、低消費電力化、高機能化を実現しています。本製品は、Sony AltairのALT1350チップセットを搭載しています。
• Matter対応小型無線モジュール
  スマートホーム向けの標準規格Matterに対応した小型無線モジュールです。標準規格に対応しているため、乱立しているスマートデバイス向け規格を意識することなく、スマートホーム向けアプリケーションを開発することができます。また、当社独自の無線設計技術・省スペース実装技術・製品加工技術により、小型・高性能かつノイズに強いシールド構造を実現しているほか、接続する端末のバッテリーを節約するTarget Wake Time（TWT）により、消費電力の削減に貢献します。
• Type 2EG Bluetooth(R) Low Energyモジュール
  無線と内蔵マイクロプロセッサの両方の電力効率が高いため、Bluetooth Low Energyモジュール市場で最高水準の低消費電力を実現しています。産業機器や医療機器向けのアプリケーションで活用できます。




詳細は当社特設サイト（英語）をご覧ください。

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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