1.半導体材料とは
本レポートでは、ウエハー製造材料とパッケージング材料を含む半導体材料について調査している。
ウエハー製造材料には、シリコンウエハー、半導体フォトマスク、フォトレジスト、フォトレジスト補助材料、ウェットケミカル、半導体ガス、スパッタリングターゲット、CMP研磨材料などが含まれる。
パッケージ材料には、IC基板、リードフレーム、ボンディングワイヤー、切断材料、セラミックパッケージ材料、ボンディング材料、EMC（エポキシモールディングコンパウンド）などが含まれる。
2023年における半導体材料の世界市場規模は、80660百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）6.7％で成長し、2030年までに126120百万米ドルに達すると予測されている。
2.本レポートに含むメーカー
半導体材料の世界の主要企業には：Shin-Etsu Chemical、SUMCO、GlobalWafers、Kyocera、Ibiden、Unimicron、SK Siltron、Siltronic AG、Samsung Electro-Mechanics、Shinko Electric Industries、Nan Ya PCB、DuPont、LG InnoTek、Simmtech、Daeduck Electronics、Kinsus Interconnect Technology、Resonac、Sumitomo Bakelite、Entegris、Merck KGaA、AT&S、Photronics、JSR Corporation、Toppan、ASE Material、TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.（TOK）、FST Corporation、JX Nippon Mining & Metals Corporation、Mitsui High-tec、Fujifilm、SK materials、National Silicon Industry Group（NSIG）、Zhonghuan Advanced Semiconductor Materials、Wafer Works Corporation、DNP、HAESUNG DS、Chang Wah Technology、Murata、Shennan Circuit、Advanced Assembly Materials International、Taiyo Nippon Sanso、Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13、Linde、TDK、SDI、NTK/NGK、Zhejiang Jinruihong Technologies、Rogers Corporation、Dongjin Semichem、Sumitomo Chemical、Hangzhou Semiconductor Wafer（CCMC）、Materion、Zhen Ding Technology、Fujimi Incorporated、Chaozhou Three-Circle（Group）、Kanto Denka、Anjimirco Shanghai、ACCESS、Konfoong Materials International、Jiangsu Fulehua Semiconductor Technology
上記メーカーの企業情報、半導体材料売上、市場シェアなど記載されています。
半導体材料が下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます：
製品別：Wafer Fab Materials、Packaging Materials
アプリケーション別：Memory、Logic/MPU、Analog、Discrete Device & Sensor、Others
また、本レポートは地域別で半導体材料の市場概要、売上（2019-2030）を分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
