IO-Link通信に必要な機能を業界最小パッケージで実現 IO-Link デバイストランシーバー 「ND1160」 発売 [日清紡マイクロデバイス株式会社]

2024/08/29  日清紡ホールディングス 株式会社 

プレスリリース

2024年8月29日

IO-Link通信に必要な機能を業界最小パッケージで実現

IO-Link デバイストランシーバー「ND1160」発売

日清紡マイクロデバイス株式会社(代表取締役社長:吉岡 圭一)は、IO-Linkデバイストランシーバー「ND1160」 を本日、発売いたします。

昨今、生産現場では労働人口の減少による生産性の向上、非効率な生産工程の改善、製造装置の稼働状況のモニタリングなどが必要とされています。そのような状況で、インダストリー4.0などにより、FA(Factory Automation)をはじめとする工場内IoTが注目されています。中でもIO-Linkは重要な通信技術とされており、国際規格 IEC61131-9(※1)で定義されている1:1の通信プロトコルです。ND1160により、今後のセンサーアプリケーションに欠かせないIO-Link対応を容易に実現できます。

ND1160は、IO-Link通信に必要最低限な機能を盛り込んだ仕様で小型/薄型パッケージ(DFN3030-8-GG、WLCSP-12-ZA1)を実現し、最適な外付け部品との組み合わせにより高精度なパフォーマンスを達成できます。入力端子の論理により、ハイサイド、ローサイド、プッシュプル動作が設定可能で、接続されたデバイスのステータスを検出できます。
また、最新規格230.4kbpsに対応し、大電流容量(200mA)で動作電圧(8.5V~36V)も広範囲です。さらに過電流フラグ/保護(<500mA)、逆流保護、サーマルシャットダウン、ウエイクアップ検出の機能を内蔵しています。

(※1)センサーやアクチュエーターをデジタル信号で上位ネットワークに接続する産業用インターフェイス規格

製品名 ND1160シリーズ
サンプル単価 (100個購入時の参考単価/税込) 275円
パッケージ
*は開発中製品 25年1月受注開始予定
DFN3030-8-GG(3.0×3.0×0.75 mm)
*WLCSP-12-ZA1(1.76×2.26×0.65 mm)
サンプル受注開始 DFN3030-8-GG : 2024年8月29日
WLCSP-12-ZA1 : 2025年1月受注開始予定
月産規模 100万個
  • ※2024年8月現在の消費税率に基づいて金額を表示しています

特?

1. IO-Link通信規格に準拠し、高速通信可能

4.8kbps、38.4kbps、230.4kbps対応により高速通信が可能です。

2. 必要最低限な機能に絞り業界最小サイズで実現

IO-Link通信に必要最低限な機能を盛り込み、LEDドライバー、LDO、DC/DCコンバーター、DI/DO専用端子(デジタル入出力端子)などを省き、業界最小サイズ(WLCSP-12-ZA1) (※2)を実現しました。また、自由な外付け部品によりセンサーの種類によらないフレキシブルで使いやすい仕様となっています。

(※2)弊社調べ

3. 小型パッケージのラインアップ

  • 小型リードレス DFN3030-8-GG
    (3.0×3.0×0.75 mm)

  • 超薄型&超小型リードレス WLCSP-12-ZA1
    (1.76×2.26×0.65 mm)(開発中)

主な仕様(詳細はデータシートをご参照ください)

項目 ND1160シリーズ
IO-Link 規格 準拠
動作温度範囲(Ta) -40°C ~ 125°C
絶対最大定格電圧 60 V
推奨動作電圧範囲 8.5 V ~ 36.0 V
出力電流 200 mA(min)
過電流保護機能内蔵 <500 mA
パッケージ DFN3030-8-GG(3.0×3.0×0.75 mm)
WLCSP-12-ZA1(1.76×2.26×0.65 mm)
入出力インターフェイス SPI

想定アプリケーション

  • 圧力センサー
  • 流量センサー
  • 光電センサー
  • 近接スイッチ等の産業用センサー
  • ライトカーテン
  • PLCおよびアクチュエーターなど

このニュースリリースの詳細 (PDF)

IO-Link通信に必要な機能を業界最小パッケージで実現
IO-Link デバイストランシーバー「ND1160」発売

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