半導体装置改修の世界市場レポート：成長、市場規模、競合状況、予測2024-2030

1.半導体装置改修とは
半導体装置の改修とは、中古または使用済みの半導体製造装置を元の動作状態に戻したり、性能を向上させるために、改修または修復するプロセスを指します。リソグラフィ装置、エッチング装置、ウェハ検査装置、テスト装置などの半導体製造装置は高価であり、半導体製造プロセスにとって極めて重要です。

半導体装置の再生には通常、磨耗した部品や欠陥のある部品の点検、クリーニング、修理、交換、装置の性能の校正と微調整、必要な仕様と業界標準を満たすための広範なテストが含まれます。このプロセスには、消耗部品の交換、ソフトウェアのアップグレード、性能の最適化、必要な修正や改良の実施などが含まれます。

2023年における半導体装置改修の世界市場規模は、5854百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）9.0％で成長し、2030年までに10720百万米ドルに達すると予測されている。

世界の半導体装置改修の中核メーカーには、ASML、KLA Pro Systems、Lam Research、ASM International、国際電気、日立ハイテクが含まれる。上位3社で世界シェアの約40％を占めている。中国は世界最大の市場であり、市場の約58％を占めている。

装置サイズでは、200mm半導体再生装置が圧倒的な地位を占めており、市場シェアの79％を占めている。同時に、装置の種類別では、再生成膜装置が最大の応用分野であり、22％を占めている。

2.本レポートに含むメーカー

半導体装置改修の世界の主要企業には：ASML、KLA Pro Systems、Lam Research、ASM International、Kokusai Electric、Hitachi High-Tech Corporation、Ichor Systems、Russell Co., Ltd、PJP TECH、Maestech Co., Ltd、SurplusGLOBAL、Ebara Technologies, Inc.（ETI）、ULVAC TECHNO, Ltd.、SCREEN Semiconductor Solutions、Canon、Nikon、iGlobal Inc.、Entrepix, Inc、Axus Technology、ClassOne Equipment、Somerset ATE Solutions、Metrology Equipment Services, LLC、SEMICAT, Inc.、SUSS MicroTec REMAN GmbH、Meidensha Corporation、Intertec Sales Corp.、TST Co., Ltd.、DISCO Corporation、Bao Hong Semi Technology、Genes Tech Group、DP Semiconductor Technology、E-Dot Technology、GMC Semitech Co.,Ltd、SGSSEMI、Wuxi Zhuohai Technology、Shanghai Lieth Precision Equipment、Shanghai Nanpre Mechanical Engineering、EZ Semiconductor Service Inc.、HF Kysemi、Joysingtech Semiconductor、Shanghai Vastity Electronics Technology、JIANGSU DOMO SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO.,LTD.、Dobest Semiconductor Technology（Suzhou）Co.，Ltd.
上記メーカーの企業情報、半導体装置改修売上、市場シェアなど記載されています。

半導体装置改修が下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます：
製品別：300mm Refurbished Equipment、200mm Refurbished Equipment、150mm and Others
アプリケーション別：Refurbished Deposition Equipment、Refurbished Etch Equipment、Refurbished Lithography Machines、Refurbished Ion Implant、Refurbished Heat Treatment Equipment、Refurbished CMP Equipment、Refurbished Metrology and Inspection Equipment、Refurbished T

また、本レポートは地域別で半導体装置改修の市場概要、売上（2019-2030）を分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域

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【総目録】
第1章：半導体装置改修の製品概要、世界の市場規模予測、最新の市場動向、推進力、ドライバー、機会、および業界メーカーが直面する課題とリスク、市場の制約を分析する。（2019～2030）
第2章：半導体装置改修メーカーの競合分析、トップ5社とトップ10社の売上ランキング、半導体装置改修の製造拠点と本社所在地、製品、売上および市場集中度、最新の開発計画、合併および買収情報など、詳細な分析を提供する。（2019～2024）
第3章：製品別の分析を提供し、世界の半導体装置改修の売上（2019年から2030年まで）を含む。
第4章：用途別の分析を提供し、世界の半導体装置改修の売上（2019年から2030年まで）を含む。
第5章：地域別での半導体装置改修の売上を紹介します。各地域の市場規模、市場開発、将来展望、市場空間を紹介する。（2019～2030）
第6章：国別での半導体装置改修の売上成長トレンドと売上を紹介します。各国・地域の製品別と用途別の主要データを提供する。（2019～2030）
第7章：半導体装置改修市場における主要企業情報を提供し、会社概要と事業概要を詳細に紹介する。半導体装置改修の売上、粗利益率、製品紹介、最近の開発などが含まれる。（2019～2024）
第8章：業界の上流、中流、下流を含む業界チェーンを分析します。また、販売モデルや流通チャネルについても分析する。
第9章：研究成果と結論。
第10章：付録。

3.本レポートがもたらすもの：
　世界の半導体装置改修消費量を主要地域／国、製品タイプ、用途別に、2019年から2023年までの過去データ、および2030年までの予測データを調査・分析する。
　様々なセグメントを識別することによって、半導体装置改修市場の構造を理解します。
　半導体装置改修の世界の主要なメーカーに焦点を当て、製品、売上、市場シェア、市場競争状況、SWOT分析、今後数年間の開発計画を定義、記述、分析します。
　個々の成長動向、将来展望および市場全体への貢献度に関して半導体装置改修を分析する。
　市場の成長に影響を与える主要な要因（成長性、機会、ドライバー、業界特有の課題、リスク）に関する詳細情報を共有する。
　主要地域/国の半導体装置改修サブマーケットの売上を説明する。
　市場における事業拡大、契約、新製品発表、買収などの競合の動きを分析する。
　主要プレイヤーを戦略的にプロファイグし、その成長戦略を総合的に分析する。


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