1.真空はんだ付けシステムとは
真空はんだ付けシステムとは、電子機器製造において、真空条件下で回路基板やアセンブリに部品をはんだ付けするために使用される装置の一種を指す。これらのシステムは通常、真空チャンバー、はんだ付け装置(はんだペーストディスペンサーやはんだごてなど)、発熱体、および温度と真空レベルの制御装置で構成されています。
真空はんだ付けシステムの主な目的は、はんだ付けプロセス中に酸素レベルを下げて制御された雰囲気を作り出すことです。これにより、はんだや部品の酸化を防ぎ、はんだ接合部の品質向上、欠陥の減少、電子アセンブリの信頼性向上につながります。真空はんだ付けシステムは、プロトタイピングや小規模生産用の小型卓上ユニットから、大量生産用の大型自動化システムまで、複雑さや設計がさまざまです。真空はんだ付けシステムは、電子機器製造、航空宇宙、自動車、医療機器など、信頼性の高いはんだ付けが重要な産業で一般的に使用されています。
2023年における真空はんだ付けシステムの世界市場規模は、131百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR)8.2%で成長し、2030年までに220百万米ドルに達すると予測されている。
真空はんだ付けシステムの世界的な主要プレーヤーには、Rehm Thermal Systems、SMT Wertheim、Heller Industriesなどが含まれる。上位3社のシェアは46%を超えている。
欧州が約50%のシェアで最大市場であり、アジア太平洋と北米がそれぞれ36%と12%のシェアで続く。製品タイプ別では、インライン真空はんだ付けシステムが最大セグメントで、57%のシェアを占めている。用途別では、パワー半導体が最も大きく、約67%のシェアを占めている。
2.本レポートに含むメーカー
真空はんだ付けシステムの世界の主要企業には:Rehm Thermal Systems、SMT Wertheim、Heller Industries、Shenzhen JT Automation、PINK、Centrotherm、Kurtz Ersa、Palomar Technologies、BTU International、Budatec GmbH、ASSCON、Origin、Quick Intelligent、Shinko Seiki
上記メーカーの企業情報、真空はんだ付けシステム販売量、売上、粗利益など記載されています。
真空はんだ付けシステムが下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます:
製品別:Inline Vacuum Soldering System、Batch Vacuum Soldering System
アプリケーション別:Power Semiconductors、LEDs、High-reliability Semiconductors & MEMS
また、本レポートは地域別で真空はんだ付けシステムの市場概要(販売量、売上高(2019-2030)などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域:中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ:メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ:トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
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https://www.qyresearch.co.jp/reports/870224/vacuum-soldering-system