EdgeTech+2023|GOWIN社 FPGA 出展のお知らせ

2023/10/23  丸文 株式会社 

イベント

2023年10月23日

2023年11月15日~11月17日開催

GOWIN/丸文株式会社 クロノスカンパニーは11月15日(水)から17日(金)まで行われる「EdgeTech+2023」に出展します。今回はGOWIN社FPGAを使ったデモを複数展示します。

展示内容

FPGAソリューション

【対象者】FPGA開発者向け
【展示品】製品ラインアップと特長
・自社開発によるIPライブラリーを無償で提供 他社にはないユニークなIP
・多彩なパッケージラインアップを用意し、置換えにかかる工数を低減可能

展示会でのデモ情報

【対象者】FPGA開発者向け
【展示品】高速インターフェースをはじめ、多彩なインターフェースを実現する自社開発IPを活用したデモ
・USB2.0 Soft PHY IP、MIPI、AI、高速インターフェース、RISC-V、車載のデモを展示

EdgeTech+2023概要

会場案内図

FPGAソリューション


様々なマーケット・用途向けにFPGAをラインアップしております。自社開発によるFPGA開発ツールおよび、各種IPを無償で提供しサポートを行っております。今後は既に中国市場では量産出荷を開始している車載グレード製品もグローバルで展開を計画。他社にはないユニークなIPも開発し、市場の要求に合わせた開発を行っております。また本年10月2日には、GOWINは販売拠点として日本事務所を開設し、さらにサポート体制を強化する計画です。

エンベデッドFlashタイプ 小型FPGA LittleBeeシリーズ TSMC社55nmプロセス採用

多彩なパッケージラインアップを用意
より低消費電力・低コストを実現するGW1NZシリーズ
各種メモリをSiPし機能拡張が容易
Arm(R) Cortex(R)-M1 ソフト IP、ARM Cortex-M3 ハードマクロともに用意

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SRAMベース 高性能FPGA Aroraシリーズ TSMC社55nmプロセス採用

多彩なパッケージラインアップを用意
各種メモリをSiPし機能拡張が容易 外付けFlashが不要になるシリーズも準備
Arm Cortex-M1, M3、RISC-V ソフトIPを用意

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SRAMベーsy FPGA Arora-Vシリーズ TSMC社22nmプロセス採用

12.5Gbps 高速トランシーバー、MIPI DPHY/CPHY ハードIP
低消費電力とパフォーマンス向上を実現
RISC-Vハードコアを実装したシリーズを用意
産業/車載向けにソフトエラー対策のECC機能を強化

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展示会でのデモ情報


GOWIN社自社開発のIPを活用した、FPGAの各種デモを展示しております。以下にご紹介するデモ以外にも、カメラ/ディスプレイを使ったMIPIソリューション、AI、RISC-Vのデモをご用意

GW2A/1N USB Demo for UAC/UAC2 (USB Audio Class) and UVC (USB Video Class)

自社開発のソフトPHY IPを実装 IPは無償提供
USB2.0 HSモードの480Mbpsのラインレートを提供
USB3.0 ソフト PHY IP開発中
FPGAのみでUSB PHY不要のソリューションを提供

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GW5AT Serdes demo with EDP/SDI/5G repeater/G-Ethernet/PCIe

最大12.5Gbps まで対応可能な独自開発の高速SERDES
自社開発IPを使い多彩なプロトコルに対応
プロトコルIPは無償で提供

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GOWIN Vehicle Dashboard Instrument Functional Safety Display System Design

車載向けにAEC-Q100取得
GOWIN社は、中国市場向けに車載グレード対応製品を出荷中
実際のモデルに搭載された事例をデモにて公開
グローバルな市場に向け品質対応等のサポート強化を計画

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