三井化学グループ、「SEMICON(R)JAPAN 2023」に出展
2023.12.06
三井化学株式会社
三井化学株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：橋本修）および三井化学東セロ株式会社（本社：東京都千代田区、社長：松坂 繁治）は、2023年12月13日から15日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON(R)？JAPAN 2023」に三井化学グループとして出展いたします。
ブース内では、世界シェアNo.1のイクロステープ(TM)や三井ペリクル(TM)、ARグラス用光学樹脂ウエハDiffrar(TM)（ディフラ(TM)）、空中ディスプレイ等の展示、半導体のロードマップを見据えた新しい技術やソリューションの提案をいたします。
皆様のお越しを心よりお待ちしております。
【展示会概要】
展示会名: SEMICON(R)JAPAN 2023
開催期間: 2023年12月13日（水）～15日（金）10：00～17：00
会 場 : 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟 1-8ホール
三井化学グループブース 2513（東2ホール）（三井化学・三井化学東セロ共同ブース）
＊ご来場の際は、SEMICON(R) Japan公式サイトより事前登録をお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
【三井化学グループ出展内容】
展示テーマ（ソリューション・製品）
| 担当部署
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|---|
三井ペリクル(TM)
| 三井化学（株）
ICTソリューション事業本部
半導体・光学材料事業部
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ハイブリッド接合向け低温接合材
| 三井化学（株）
ICTソリューション事業本部
ICT材料事業推進室
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半導体パッケージテスト用異方導電性コンタクトシート
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DA材
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液状仮固定材料『PIVAR(R)？』
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新開発品ARグラス用光学樹脂ウェハ 『Diffrar(TM)（ディフラ(TM)）』
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イクロステープ(TM)
（熱自己剥離粘着テープ、耐熱凸凹吸収テープ、耐熱ダイシングテープ、 スーパークリーンBGテープ）
| 三井化学東セロ（株）
プロテクトフィルム事業部
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半導体封止工程用 非フッ素離型フィルム『MintRow(TM)』
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空中ディスプレイ
| 三井化学（株）
新事業開発センター
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フッ素系材料代替提案
| 三井化学（株）
ICTソリューション事業本部
事業企画グループ
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