2024 年 5 月 21 日
デンカ株式会社
低誘電有機絶縁材料生産プラント建設投資決定のお知らせ
～約 70 億円の戦略投資により高速通信技術確立に貢献～
デンカ株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：今井 俊夫）は、低誘電有機絶縁材料（製品名：スネクトン(R)）生産のため、約 70 億円の設備投資を決定いたしました。
当社が開発したスネクトン(R)は、次世代高速通信（Beyond5G、6G）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えており、既に各種高速通信機器の銅張積層板（CCL）や層間絶縁材用途などで、多くのお客様より高い評価を得ており、今後大幅な需要拡大が見込まれます。
従来のエポキシ樹脂をベースとした CCL では、次世代高速通信用途としては伝送損失面で課題が有りましたが、当社のスネクトン(R)は要求される低伝送損失を実現したことに加え、軟質樹脂でありながら架橋性（耐熱性）も有する特徴を持つ最先端有機素材です。また、完全硬化後も軟質性を有することから、フレキシブル銅被覆板(FCCL)への適用も可能で、PC、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野での活用が期待されます。
当社は 2023～2030 年度の 8 カ年を対象とした経営計画「Mission 2030」において、「ICT＆Energy」分野では 800 億円の戦略投資枠を定めており、今回の投資はその中でも中核の 1 つと位置付けて実行いたします。
デンカはこれからも、「化学の力で世界をよりよくするスペシャリストになる」というパーパスのもと、世界に誇れる化学で、人々の暮らしと社会に貢献し続けます。
以 上
【投資概要】
・投資拠点：千葉工場（千葉県市原市）
・投資金額：約 70 億円（見込）
・主な内容：生産プラントの建設
・竣工時期：2026 年度（予定）
※本件による 2024 年度当社連結業績への影響は軽微です。
【報道関係者からのお問い合わせ先】
コーポレートコミュニケーション部 電話：０３－５２９０－５５１１
【お客様からのお問い合わせ先】
電子・先端プロダクツ部門 先端機能材料部 電話：０３－５２９０－５５３９
