世界初、1608Mサイズで最大静電容量100μFの積層セラミックコンデンサの量産を開始
2024/07/25
株式会社村田製作所
代表取締役社長 中島 規巨
主な特長
- 1608Mサイズで最大静電容量100μFを世界で初めて実現
- 最大105℃の高温環境下でも使用可能なため、IC近傍にコンデンサを配置可能
- AIやデータセンターなどの高性能IT機器を含めた民生機器で使用可能
株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、1608Mサイズ（1.6×0.8mm）において最大の静電容量となる100μFの積層セラミックコンデンサ（以下、「当製品」）を世界で初めて※1 開発しました。 定格電圧2.5Vdcで、最高使用温度105℃、温度特性X6S※2 の「GRM188C80E107M」と、最高使用温度85℃、温度特性X5R※3 の「GRM188R60E107M」はすでに量産を開始しています。 加えて、定格電圧4Vdcで最高使用温度85℃に対応した製品※4 は2025年の量産開始を予定しています。
- ※1当社調べ。2024年7月24日時点。
- ※2使用温度範囲-55～105℃、静電容量変化率±22％
- ※3使用温度範囲-55～85℃、静電容量変化率±15％
- ※4開発中のため、製品の仕様、外観は予告なく変更する場合があります。
近年、AIサーバーやデータセンターなどの高性能IT機器が急速に普及しています。これらの機器には多くの部品が搭載されることから、限られた回路基板内での効率的な部品配置が必要とされています。 そのためコンデンサにおいては、小型化と大容量化が求められると同時に、回路基板やICの発熱に伴う高温環境下でも使用可能な高信頼性へのニーズも高まっています。
そこで当社は、独自のセラミック素子および内部電極の薄層化技術の確立により、1608Mサイズにおいて最大の静電容量となる100μFの当製品を世界で初めて開発しました。 当製品は、同じ100μFの静電容量を持つ当社従来製品（2012Mサイズ）に比べ、実装面積比で約50%の小型化、同じ1608Mサイズの当社従来製品（47μF）と比べ、約2.1倍の大容量化を実現しています。 また、最大105℃の高温環境下でも使用可能なため、IC近傍にコンデンサを配置でき、セット性能の向上に貢献します。
当社は、今後も積層セラミックコンデンサの小型化や静電容量の拡大、高温保証対応を進め、市場ニーズに対応したラインアップ拡充に取り組み、電子機器の小型化・高性能化・多機能化に貢献していきます。 また、電子部品の小型化を通じて、使用する部資材の削減や、個数当たりの生産効率向上による当社工場の使用電力量削減など、環境負荷低減にも貢献していきます。
主な特長
- 1608Mサイズで最大静電容量100μFを世界で初めて実現
- 最大105℃の高温環境下でも使用可能なため、IC近傍にコンデンサを配置可能
- AIやデータセンターなどの高性能IT機器を含めた民生機器で使用可能
主な仕様
| 製品名 | GRM188C80E107M | GRM188R60E107M |
| サイズ（L×W×T） | 1.6mm×0.8mm×0.8mm |
| 静電容量 | 100μF |
| 静電容量許容差 | ±20% |
| 使用温度範囲 | -55～105℃ | -55～85℃ |
| 温度特性 | X6S (EIA) | X5R (EIA） |
| 定格電圧 | 2.5Vdc |
お問い合わせ
当製品のお問い合わせは こちら。
ムラタについて
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
