2024.08.02
ニュース
ICEPT2024にて最新チップレット集積向けドライプロセス技術について招待講演します
株式会社アルバックは、最新チップレット集積向けドライプロセス技術について、半導体実装国際学会 2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2024)で招待講演を行います。
ICEPTは、半導体実装関連における中国最大規模の学術会議の1つです。中国科学院微電子研究所(IMECAS)、中国電子学会電子製造＆実装技術学会(CIE-EMPT)、米国電気電子学会-電子実装学会(IEEE-EPS)、そして天津工業大学が主催します。
| 開催期間 |
2024年8月7日(水)～ 8月9日(金) (CST) |
| 開催会場 |
Social Hill International Conference Center Hotel, Tianjin, China |
| 発表日時 |
2024年8月8日(木) 16:20-16:50 (CST) |
| セッション名 |
Plenary Talk (招待講演) |
| 発表タイトル |
"Manufacturing Technology Solution of WLP/PLP for Chiplet Integrations" |
関連外部サイト
ICEPT2024について（英語サイト）
http://www.icept.org/news_complex.aspx?nid=2
http://www.icept.org/
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