2024.08.09
ニュース
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画します
株式会社アルバックは、株式会社レゾナックが米国・シリコンバレーに設立した、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画します。
本コンソーシアムは、参画企業が顧客との共創を通じて市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料、評価・実装技術の研究開発を加速すること、さらに次世代の半導体パッケージの最新コンセプトの検証を顧客と共に、よりスピーディーに行うことを目的として設立されたものです。
現在、急拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーのひとつとなっており、2.5Dや3Dなど（※）のパッケージ技術が急速に進化しています。アルバックは、当社のコア技術である真空技術を応用したプラズマアッシング装置とシードスパッタリング装置を導入、プロセス技術の専門知識を活かし、本コンソーシアムを通じて次世代半導体パッケージ技術の進化に寄与していきます。
※2.5Dパッケージは複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に配置し、それらを相互接続する技術。3Dパッケージは複数のチップを垂直方向に積層して配置する技術。チップの相互接続はTSV（シリコン貫通ビア）と呼ばれる垂直方向の配線技術が使用される。
関連外部サイト
US-JOINTについて
https://www.resonac.com/jp/news/2024/07/08/3118.html
お問い合せ
株式会社アルバック 電子機器事業部 elec_info
