ECOC Exhibition 2024に出展

住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、社長：井上 治、以下「当社」）は、2024年9月23日～25日にドイツ・フランクフルトで開催される「European Conference on Optical Communication (ECOC) Exhibition 2024（以下、本展示会）」に出展し、高速大容量通信を実現する最先端の情報通信関連製品・技術、ソリューションをご紹介します。

主要展示製品

Z-PLUS Fiber(TM) 超低損失マルチコアファイバ

当社は、陸上用途、海底用途などさまざまなマルチコアファイバ（MCF）の研究開発を進め、昨年世界で初めて量産を実現しました。海底用途向けに設計された2心ファイバは、本展示会のインダストリー・アワード2024の最優秀ファイバ・コンポーネント製品部門の候補に選出されています。

高精細 コア調心型融着接続機

AI技術で最適な融着接続条件に自動で調整する「NanoTune^(R)」により作業スピードの向上、低損失／高品質な融着接続を可能にしました。また、現場とオフィスのタイムリーな情報共有をクラウドサービスの活用により実現するIoT技術「SumiCloud^(R)」を搭載し、融着接続データの蓄積や融着機の状態検知による耐久性向上を実現しました。

柔軟なカスタマイズが可能な光ファイバとPIC（フォトニックIC）間の結合技術を有する光ファイバアレイ


データセンタ内で、光ファイバの高密度収納を実現するソリューションの一つとして開発された光ファイバアレイ。光ファイバとPIC間のシームレスで高性能な相互接続を確立し、シリコンフォトニクス（光信号を用いて情報を処理・転送する技術）の効率と信頼性を高めるだけでなく、システム全体の設計最適化に貢献します。

InP（インジウムリン）をベースとしたチップ技術

高出力CW（Continuous Wave：連続波）レーザーチップやレーザーダイオード(Electro-absorption Modulator integrated Laser diode、EML)など、InP半導体チップを活用した様々な光半導体デバイスを展示します。

ECOCは、光通信に特化した欧州最大級の国際会議・展示会で、世界中から3,000社以上の出展者と6,500人を超える来場者が集まります。

当社ブースへの皆様のご来場を心よりお待ちしております。

当社出展概要