デンソーとローム、半導体分野において戦略的パートナーシップの検討開始に合意
2024年9月30日
株式会社デンソー(本社：愛知県刈谷市、社長：林 新之助、以下、デンソー)と、ローム株式会社（本社：京都市右京区、社長：松本 功、以下、ローム）は、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意しましたので、お知らせいたします。
昨今、カーボンニュートラルの実現に向け電動車の開発・普及が加速する中、クルマの電動化に必要な電子部品や半導体の需要が急速に高まっています。また、交通事故死亡者ゼロへの貢献も期待される自動運転やコネクティッドなどのクルマの知能化を支える製品としても、半導体は重要性が増しており、持続可能な社会の実現に欠かせない存在となっています。
デンソーとロームは、これまでも車載向け半導体の取引や開発を通じて連携を進めてきました。今後両社は、信頼性の高い製品の安定供給の実現に加え、持続可能な社会に寄与する高品質・高効率な半導体の開発に関するさまざまな取り組みに向けて本パートナーシップを検討していきます。
また、デンソーは、本パートナーシップをより強固なものとするために、ロームの一部株式を取得します。
株式会社デンソー 代表取締役社長 CEO 林 新之助
デンソーは、半導体を次世代の車両システムを実現するキーデバイスとして位置づけ、豊富な経験や知見を持つ半導体メーカーとの協業関係を深めてきました。ロームは、アナログ、パワーデバイス、ディスクリートなど車載エレクトロニクス製品で重要となる幅広い領域の半導体ラインナップを有し、
豊富な量産実績を持っています。デンソーがこれまで培った車載技術、知見を融合させることで、安定供給と技術開発を加速できると考えています。
ローム株式会社 代表取締役社長 松本 功
世界的なTier1メーカーであるデンソーとロームは、長年にわたって連携を深めてきており、近年ではアナログ半導体の共同開発なども進めてきました。デンソーとのパートナーシップ及びデンソーによる株式取得によって、デンソーとの協業関係が一層強化されるものと考えています。カーボンニュートラルの実現に向け、最終製品やシステムを見据えたデバイスレベルでの技術連携が重要になります。自動車・産業機器分野での高度なシステム構築力を持つデンソーとの融合を深めることで、持続可能な社会の実現に貢献できると考えています。
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