Toradex×ADTEC 共同出展のお知らせ～Japan IT Week 【秋】IoT・エッジコンピューティングEXPO ～ [ADTEC]

2024/10/21　株式会社　ＡＫＩＢＡホールディングス　

Toradex×ADTEC 共同出展のお知らせ～Japan IT Week 【秋】IoT・エッジコンピューティングEXPO ～

2024.10.21

お知らせ

2024年10月23日(水)～25日(金)に開催されるJapan IT Week【秋】IoT・エッジコンピューティングEXPOに弊社取り扱いの産業用CPUモジュールToradexを活用した製品の実機を展示およびご紹介をいたします。

Japan IT Week【春】につづきToradex Japan株式会社(トラデックスジャパン)と共同で出展いたしますので、是非皆様のご来場を心よりお待ちしております。

ブース小間位置 A12-48

会場案内図はこちらからダウンロード

展示会概要

総称	Japan IT Week 秋 IoT・エッジコンピューティングEXPO
会期	2024年10月23日(水)～25日(金)
時間	10:00～18:00 (最終日のみ17:00終了)
会場	幕張メッセ 1～8ホール
主催	RX Japan株式会社

展示内容

◇Toradex(SoM)を活用した実機展示およびご紹介
「電子マネーチャージ機(AES-mini)」
「巻き込み事故警告システム」
「新型インパルス巻線試験機(DWIT-05・05PD)」
「調理ロボット(I-Robo2)」
SoMがどの様な制御を行っているか実際の製品でご説明させていただきます。

◇Toradex最新SoM NXP(R)製 i.MX95 を採用した
Toradex製SoM（System On Module） Verdin i.MX95

Verdin i.MX95

LPDDR4 2-8GB RAM ｜16-64GB eMMC
産業温度範囲対応 -40～85℃｜長期供給保証（2039)
●NXP(R) i.MX 95
●eIQ(R) Neutron NPU 内蔵
●Arm(R) Cortex-A55コア x 6、Arm Mali GPU、
4K VPU、ISP、MLアクセラレーションNPU
●高速コンクティティ対応：10GbE、PCIe(R) Gen 3

◇NXP(R)製 i.MX8M Plusを採用した
Toradex製SoM（System On Module） Verdin i.MX8M Plus

Verdin iMX8M Plus

LPDDR4 1-8GB RAM ｜8-32GB eMMC
産業温度範囲対応 -40～85℃｜長期供給保証（2036)
●NXP(R) i.MX8M Plus
●最大2.3TOPSで動作するNPU搭載のNXP初のSoC
●Arm(R) Cortex-A53コア x 4、
Cortex-M7によるリアルタイム制御
●高度なマルチメディア機能：H.265/4 エンコーダ・デコーダ

ToradexはNXP(R)のPLATINUM PARTNERです。