2024年11月08日
NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発 （委託）」における 「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」 の採択について
村田機械株式会社（代表取締役社長：村田大介、以下村田機械）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」において、半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）が提案した「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」が採択されたことを受け、本事業に参画することをお知らせします。
「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」では、後工程の完全自動化に必要となる各装置間の物理的・論理的な業界標準インタフェースの仕様を作成し、その仕様に従った装置の開発と実装ならびに単体試験を実施、各装置を統合したパイロットラインでの結合試験や動作検証を経て、パイロットライン全体としてのエネルギー生産性改善に資する研究開発を行います。この標準インタフェースと自動化技術が実現すれば、半導体後工程の生産プロセスに並列処理の概念を取り入れることにより、多様なSoC（System on a Chip）技術に対応した柔軟性の高い後工程の完全自動化ラインを構築することが可能となります。
村田機械は、SATASの製造工程内の搬送システムに関連する分野において、半導体後工程の自動化に必要な技術の開発、共同検証、標準化等の活動に貢献します。
詳細につきましては、下記のウェブサイトをご覧ください。
〇経済産業省Webサイト：
https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/post5g/20241106.html
〇NEDO Webサイト：
https://www.nedo.go.jp/koubo/IT3_100330.html
〇SATAS Webサイト：
https://satas-cip.jp/nedo_accept202411/
