イベント
2024年11月12日
2024年12月11日～12月13日開催
丸文株式会社 -SET-は12月11日(水)から13日(金)まで行われる「セミコンジャパン2024」に出展いたします。
最先端製品開発をテーマにした関連装置を紹介いたします。
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展示内容
次世代パッケージング開発
【対象者】マイクロLED、3D実装、シリコンフォトニクス等の分野での超高精度実装が課題となっている方へ
【展示品】FC300
・ポストボンド精度（実装後の精度）±0.3μmを実現！
ハイブリッドボンディング対応機種
【対象者】ダイレクトボンディングやチップ to ウエハのような次世代接合にご興味をお持ちの方へ
【展示品】NEO-HB
・ポストボンド精度（実装後の精度）±0.5μmで、スループットが1000UPH対応可能な量産用途装置
次世代パッケージング開発向け装置
微細化の限界に伴い、前工程・後工程の垣根を超えた新たなパッケージング技術となる高密度実装が求められています。
Post-bond（ボンディング後の）搭載精度±0.3umを達成する超高精度装置により、将来に向けた各種アプリケーションの開発、少量生産に対応いたします。
微細化の限界に伴い、前工程・後工程の垣根を超えた新たなパッケージング技術となる高密度実装が求められています。
Post-bond（ボンディング後の）搭載精度±0.3umを達成する超高精度装置により、将来に向けた各種アプリケーションの開発、少量生産に対応いたします。
主な装置仕様（FC300）
・ポストボンド精度（ボンディング後精度）±0.3μm
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特長とアプリケーション
【特長】
ウエハ to ウエハやチップ to ウエハ接合に対応
【代表的なアプリケーション】
マイクロLED,量子コンピュータ,オプトエレクトロニクス,シリコンフォトニクスなど
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ハイブリッドボンディング対応装置
R&Dや少量生産向け装置がメインラインアップでしたが、量産用途としてNEO-HBをリリースしました。
主な装置仕様（NEO-HB)
・Post-Bond(実装後)精度：±0.5μm3σ
・スループット：1000UPH
・チップ to ウエハ ハイブリッドボンディング、ダイレクトボンディングに対応
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特長とアプリケーション
【特長】
チップ to ウエハを高スループットで実現することにより、
接合不良チップを排出せず良品チップのみを超高精度でボンディング可能。
【アプリケーション】
量子コンピュータ,シリコンフォトニクス,オプトエレクトロニクスなど
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