AI、データセンター、スマホ、クルマの進化を先取り 半導体の産業構造変化を見通す「半導体チップレット未来戦略」を発刊
2024年12月13日
株式会社日経BP（本社：東京都港区、社長CEO：井口哲也）は2024年12月13日、 調査レポート「半導体チップレット未来戦略」を発刊しました。本レポートは、半導体業界に革新をもたらす新たな技術体系「チップレット」について、ビジネスモデル、サプライチェーン、アプリケーション、設計技術、製造技術、ソフトウエア環境など多角的に分析したものです。
未来の半導体市場を創る「チップレット革命」が始まっています。2030年に市場規模1兆ドル（140兆円）を目指す半導体産業が、50年に一度の変革期を迎えました。その中心にあるのが新技術体系「チップレット」です。チップレットとは、情報処理の機能を実現する半導体の小片を指し、ブロック玩具のようにいくつかの小片を組み合わせて動作させる技術。歩留まりの悪化を防いだり、開発期間を短縮したりできます。半導体の進化をけん引してきた「微細化技術」が曲がり角を迎え、次を担う技術として台頭してきました。設計から製造までを巻き込み、あらゆる分野で半導体とその関連産業の在り方を根底から変える力を持っています。変革をリードするのは演算性能を競うAI（人工知能）やデータセンターですが、半導体の塊になりつつあるクルマ、スマートフォンをはじめとするモバイル機器、AIの導入が進むエッジデバイスなどもすぐにあとを追います。
チップレットを単なる半導体のパッケージ形態の進化ととらえると、方向性を見誤ります。半導体を造る企業も使う企業もビジネスモデルが変わり、実現すべき半導体エコシステム（企業間の連鎖）が変貌を遂げるからです。技術体系やビジネスモデルの変わり目は、新規参入のチャンスでもあります。実際にいま、多くの企業がチップレット関連の新事業を模索しています。
本レポートではチップレット技術の詳細からビジネスへの応用までを網羅し、戦略構築の指針を提供します。半導体ユーザーはもちろん、半導体事業を強化したい企業、関連事業への進出を検討する企業の担当者にとっても不可欠な情報を収めています。この技術のインパクトと影響範囲、ビジネスモデル変革の本質、必要な投資と戦略構築のポイントなどさまざまな疑問に答えられるようにしています。
■本調査レポートの構成
本レポートは7章で構成しています。チップレットが波及するビジネス動向、技術動向は広く深いため、第3章～7章は世界をリードしている各領域の専門家が執筆しました。
第1章：チップレットが生み出す新事業と新産業
（執筆：日経BP 総合研究所）チップレットで広がる可能性／拡大する市場と激変するサプライチェーン／チップレットで主導権を握るには？ 日本企業の課題と挑戦
第2章：未来シナリオとロードマップ
（執筆：日経BP 総合研究所）AIが主導するアプリケーションの進化とチップレット／クラウドとチップレットの未来／エッジ端末とチップレットの未来／自動車とチップレットの未来／チップレットおよび半導体実装技術のロードマップ ほか
第3章：ビジネスモデルとサプライチェーン、新プレーヤーの出現
（執筆：東京理科大学 大学院教授 若林秀樹氏）チップレット時代の産業構造とビジネスモデル／生産ラインのシミュレーション／市場規模の見積もり／新プレーヤーの出現と業種別からの主導権争い／日本が取るべき勝ち筋、業界構造再編のシナリオ ほか
第4章：チップレットの製造技術
（執筆：SBRテクノロジー代表 西尾俊彦氏、横浜国立大学准教授 井上史大氏）チップレット製造トレンドと今後／構造・組み立て・製造・材料技術／有機基板層／インターポーザー層／マイクロバンプ／ハイブリッドボンディング／3.5D集積 ほか
第5章：チップレットの設計技術
（執筆：東京科学大学教授 本村真人氏、米シノプシス Kenneth Larsen氏、産業技術総合研究所 大内真一氏、アルティメイトテクノロジィズ最高技術責任者（CTO） 中村篤氏、サーマルデザインラボ代表 国峯尚樹氏）エッジAIの可能性と大脳への挑戦／EDAツールの進化が支えるチップレット、1nmを超えて／設計・開発コストの削減に挑む／熱設計・冷却設計の課題と突破口 ほか
第6章：AIソフトウエアの現状と課題、参入戦略
（執筆：シグマクシス フェロー 市川隆敏氏）GPUはなぜAI処理に向くのか／GPUハードウエアの仕組みとプログラム実行／AIプログラミング環境とAIフレームワーク、AIコンパイラー／ハードメーカーが考えるべきAIソフト戦略 ほか
第7章：市場・技術をリードする企業の動向と戦略
（執筆：テクニカルライター 大原雄介氏、日経BP 総合研究所）設計・製造プレーヤーの動向と戦略／インテル／AMD／エヌビディア／AWS／グーグル／TSMC／サムスン電子／ケイデンス・デザイン・システムズ／シノプシス／ブロードコム／マーベル／ソシオネクスト／ASE／アムコー・テクノロジー／調査：半導体製造装置・材料各社が見るチップレット ほか
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