「オートモーティブワールド 2025」に出展 － 車載向け関連製品を多数紹介

日本ガイシは、2025年1月22日（水）から24日（金）に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される 「オートモーティブワールド 2025 ～第17回［国際］カーエレクトロニクス技術展～」に出展します。オートモーティブ ワールドは、カーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化など、クルマの先端テーマの最新技術が集まる総合展示会です。

展示会概要

出展内容

デジタル社会に貢献する、車載向け関連製品を紹介します。

出展製品

ハイセラムキャリア、マイクロヒータ―、マイクロチューブアクチュエーター、導電率センサー、ハードディスクドライブ（HDD）用アクチュエーター、紫外LED用マイクロレンズ、ベリリウム銅（EV充電端子、樹脂成形ハイサイクル金型、プレス部品、溶接電極用丸棒）、炭化ケイ素（SiC）ウエハー、EVバッテリー用断熱材、絶縁放熱回路基板（SN-AMB/DCB回路基板）、セラミック大電流配線基板、LED基板、絶縁一体型放熱回路基板

出展製品紹介（抜粋）

絶縁放熱回路基板（SN-AMB/DCB回路基板）

絶縁放熱回路基板（AMB/DCB）

SN-AMB/DCB回路基板は絶縁材料であるセラミック板の両面に、銅板が接合された製品です。インバーター制御機器に組み込まれるパワー半導体から発生する熱を逃がすことで、高効率な安定動作に貢献します。
SN-AMB^※1基板は活性金属接合法（AMB）を用いて銅板とSi₃N₄板を接合した基板で、主にハイブリッド自動車（HEV）や電気自動車（EV）向けパワーモジュールに使用されます。NGKのAMB基板は数ミクロン以下の接合層を実現しており、接合層の熱抵抗の影響がほとんどありません。
DCB^※2基板は直接接合法（DCB）を用いて銅板とアルミナ系セラミックスを接合した基板で、車載用に加え産業用機器向けパワーモジュールにも用いられます。

• ※1SN-AMB：Si₃N₄-Active Metal Brazing method
• ※2DCB：Direct Copper Bonding method

絶縁放熱回路基板（AMB/DCB）製品サイト

セラミック大電流配線基板

大電流配線基板は、EV向けインバーターに採用が進んでいるSiCなどのパワー半導体の性能を最大限に引き出す新しい配線部材です。NGK独自の製法により多層のセラミック基板に厚さ100μmの銅配線を埋設し、従来のワイヤーを使った配線に比べて配線長を短くすることで、スイッチングサージを大幅に低減します。

電子電気機器用セラミックス
金属・金型製品

以上