2026.05.26
ニュース
The Semiconductor Packaging Workshop 2026にて招待講演を行います
株式会社アルバックは、「The Semiconductor Packaging Workshop 2026」において、先端パッケージ向けのプロセスおよび装置技術に関する招待講演を行います。
| 開催期間 |
2026年6月1日(月)～6月2日(火) (EDT) |
| 開催会場 |
Penn State University, University Park, Pennsylvania, USA |
| 発表日時 |
2026年6月1日(月) |
| セッション名 |
Equipment and Tools for Advanced Packaging |
| 発表タイトル |
Plasma technology solutions for fine RDL interposer and co-packaged optics |
関連情報
CHIMES 公式サイト（英語）
CHIMES ニュースレター（2026 Q1）（英語）
お問い合せ
株式会社アルバック web_info
