株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区神田錦町1-17-1、代表取締役：金森洋平）は、半導体洗浄技術の最新動向について詳述した書籍『半導体製造における洗浄技術（監修：羽深等／反応装置工学ラボラトリ）』（定価：税込71,500円）を、2024年12月2日に発売いたします。本書籍は、当社ECサイトおよび全国の書店にてご購入いただけます。
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刊行にあたって
半導体洗浄には永遠の課題が幾つも存在している。例えば、表面に露出している多種類の物質を同時に洗わなければならないし、微細化が進めば狭い溝の奥まで洗うことになり、課題が高度化する。その際、誘電率がさらに低い絶縁膜を採用したり、電子を素早く動かすために新たな元素を追加すれば、それに合わせた洗浄も考えなければならない。従来から、電子デバイスを作る際の洗浄回数は夥しく多いので、コストと時間を抑える課題に終わりはない。今後、電子デバイスの微細化・高機能化が進むにあたり、さらに多種類の元素・物質を使うようになると予想されることから、適切な洗浄技術を持つことが半導体技術の発展に直結すると考えるべきである。（本書「はじめに」より抜粋）
著者
羽深 等 反応装置工学ラボラトリ
飯野秀章 栗田工業(株)
田中洋一 栗田工業(株)
篠村尚志 JSR(株)
山下耕司 ステラケミファ(株)
服部 毅 Hattori Consulting International
樋口鮎美 (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ
泉妻宏治 グローバルウエーハズ・ジャパン(株)
河瀬康弘 三菱ケミカル(株)
清家善之 愛知工業大学；la quaLab合同会社
根本一正 (国研)産業技術総合研究所
クンプアン ソマワン (国研)産業技術総合研究所
原 史朗 (国研)産業技術総合研究所；(一社)ミニマルファブ推進機構
宮崎紳介 (株)ダン・タクマ
平井聖児 ものつくり大学
堀内 勉 ものつくり大学
高橋常二郎 (株)資源開発研究所
堀邊英夫 大阪公立大学
山内 守 (株)レクザム
山崎克弘 Shibaura Technology International Corporation
長嶋裕次 芝浦メカトロニクス(株)
長谷川浩史 (株)カイジョー
庄盛博文 (株)ジェイ・イー・ティ
阿部文彦 HUGパワー(株)
谷島 孝 (一社)ミニマルファブ推進機構
中西基裕 (株)リガク
太田雄規 (株)リガク
川端克彦 (株)イアス
目次
第1章 半導体製造プロセスを支える洗浄技術
1 大口径化と微細化
2 洗う理由
3 前工程と洗浄
4 装置,薬液と乾燥
5 洗う面積
6 地球環境への影響と貢献
7 まとめ
第2章 半導体洗浄液の動向
1 機能性洗浄水
2 半導体向け機能性洗浄剤
3 超高純度フッ化水素酸
第3章 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・乾燥技術
1 シリコンウェーハ洗浄技術の過去・現在・未来
2 半導体ウェット洗浄技術の基礎と最先端技術
3 シリコンウェーハにおける洗浄技術の重要性とその動向
4 先端半導体デバイスのCMP後洗浄技術と表面状態の評価
5 次世代半導体デバイスのための物理的洗浄技術:スプレー、超音波、そして次世代の洗浄技術
6 表面張力を利用するスピンドロップレット洗浄技術
7 マイクロバブルの半導体洗浄への応用
8 オゾンマイクロバブルによる半導体フォトレジストの除去メカニズム
9 レジスト除去技術―湿潤オゾン装置を用いたレジスト除去―
10 レジスト除去技術―イオンビーム照射レジストに対する湿潤オゾンによる除去―
11 レジスト除去技術―水素ラジカル装置を用いたレジスト除去―
12 レジスト除去技術―酸素マイクロバブル水による芳香族分解―
13 超臨界二酸化炭素(SCCO2)を用いた次世代半導体洗浄技術
14 半導体ウェハの超臨界乾燥技術
第4章 半導体製造プロセスを支える洗浄装置
1 高品質なシリコンウェーハ基板製造に寄与する枚葉式洗浄装置
2 微細パーティクルを効率的に除去する超音波洗浄機
3 高温処理ウエットステーションの現在地と未来～Batch式からHTSの系譜～
4 蒸気2流体洗浄と高温高濃度オゾン水洗浄について
5 ミニマルファブで用いる超小口径のハーフインチウェハ製造における洗浄技術
第5章 半導体洗浄の評価・観察・解析
1 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム
2 全反射蛍光X線分析による半導体ウェーハの汚染分析
3 ICP-MSを用いた半導体ウェーハ中の極微量金属不純物の分析方法
