★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」と題するセミナーを、 講師に野村 和宏 氏 （NBリサーチ 代表）をお迎えし、2025年1月28日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信（見逃し配信付き）で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
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【セミナーで得られる知識】
パワーデバイスの技術動向、半導体パッケージのトレンド、半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価法
【セミナー対象者】
半導体封止材の設計者、半導体封止材を評価する技術者
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
開催日時：2025年1月28日（火）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付・見逃し配信付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
〈セミナー趣旨〉
現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【★見逃し配信付き】
・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。
・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
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3）セミナープログラムの紹介
1. 半導体封止材に対する期待
1.1 CO2削減への貢献
1.1.1 省エネルギーへの貢献
1.2 高速通信の実現
1.2.1 自動運転、遠隔医療への期待
2. パワーデバイス用封止材
2.1 パワーデバイスの市場と技術動向
2.1.1 WBG（SiC,GaN）に対する対応
2.2 パワーデバイス用封止材の要求特性
2.2.1 WBGに対応した高耐熱性樹脂
2.2.2 放熱対策に対応した熱伝導特性
2.3 パワーデバイス用封止材の設計
2.3.1 高耐熱樹脂の設計
2.3.2 高熱伝導性樹脂の設計
3. ICパッケージ用封止材
3.1 ICパッケージの市場と技術動向
3.1.1 チップレットと2.5Dパッケージ
3.1.2 FO-WLPの技術動向
3.2 ICパッケージ向け封止材の要求特性
3.3 ICパッケージ向け封止材の設計
3.3.1 ワイヤータイプパッケージ
3.3.2 フリップチップタイプパッケージ
3.3.3 ウェハーレベルパッケージ
3.3.4 高周波向け低誘電封止材
4. 半導体封止材の評価法
4.1 作業性、反応性の評価
4.2 電気特性の評価
4.3 残留応力に対する評価
4.4 吸湿リフローに対する評価
4.5 不純物イオンに関する評価
4）講師紹介
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○光無線給電技術の基礎，技術動向，展望
開催日時：2025年1月14日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/121859/
○ゼロカーボン時代のプラスチックの循環利用
開催日時：2025年1月15日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/128765/
※見逃し配信付
○レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
開催日時：2025年1月17日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/128689/
○リチウムイオン電池の火災事例から学ぶ発火リスクと安全対策
開催日時：2025年1月20日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/128825/
○リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説
開催日時：2025年1月21日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/128924/
○半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
開催日時：2025年1月23日（木）13：30～16:30
https://cmcre.com/archives/129181/
※見逃し配信付
○マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～
開催日時：2025年1月24日（金）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/126809/
※見逃し配信付
○LCA(ライフサイクルアセスメント)から見たCFRPの用途別動向とビジネス戦略の再構築
開催日時：2025年1月29日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/129195/
※見逃し配信付
○プラスチックのケミカルリサイクル技術最新動向
開催日時：2025年1月30日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/129376/
※見逃し配信付
○EVなどリチウムイオン電池のリユース＆リサイクル
開催日時：2025年1月31日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/128502/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
6）関連書籍のご案内
（1） 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/128538/
■ 発 行：2024年11月13日
■ 定 価：本体（冊子版）140,000円（税込 154,000円）
本体 + CD（PDF版）190,000円（税込 209,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・200頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-910581-60-6
（2） 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
https://cmcre.com/archives/127080/
■ 発 行：2024年9月13日
■ 定 価：本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円）
本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・273頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-910581-58-3
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上
