最先端製品開発をテーマにした関連装置、ドライエッチングやプラズマCVDといった装置に使用する高周波関連の測定機材や、AIを活用した異常検知・予知保全システムを展示
エレクトロニクス商社の丸文株式会社（代表取締役社長 兼 CEO / COO︓堀越裕史、本社︓東京都中央区、以下、丸文）は、12月17日（水）～19日（金）に東京ビックサイトで開催される「セミコンジャパン2025」に出展します。
本展示会では最先端製品開発をテーマにした関連装置に加え、ドライエッチングやプラズマCVDといった装置に使用する高周波関連の測定機材（BIRD社、Liquid Instruments社他）や、AIを活用した異常検知・予知保全システムを展示します。
セミコンジャパン2025の概要
展示会招待券お申込み（無料）サイト
展示内容
【SETブース】
次世代パッケージング開発向け装置
【対象者】
マイクロLED、3D実装、シリコンフォトニクス等の分野での超高精度実装が課題となっている方
【展示品】
FC300
・ポストボンド精度（実装後の精度）±0.3µmを実現！
超高精度 R&DフリップチップボンダーFC300（高加圧対応）
【特長】
ウエハ to ウエハやチップ to ウエハ接合に対応
【代表的なアプリケーション】
マイクロLED、量子コンピュータ、オプトエレクトロニクス、シリコンフォトニクスなど
FPA＆IR、UV、X線センサー
ハイブリッドボンディング対応装置
【対象者】
ダイレクトボンディングやチップ to ウエハのような次世代接合にご興味をお持ちの方
【展示品】
NEO-HB
・ポストボンド精度（実装後の精度）±0.5µmで、スループットが1000UPH対応可能な量産用途装置
SET 量産用フリップチップボンダーNEO HB（Cu/Cu、ハイブリッドボンディング対応）
【特長】
チップ to ウエハを高スループットで実現することにより、
接合不良チップを排出せず良品チップのみを超高精度でボンディングが可能
【アプリケーション】
量子コンピュータ、シリコンフォトニクス、オプトエレクトロニクスなど
3D実装
詳細はこちら（丸文Webサイト）
【通信機器ブース】
次世代RF測定とAIを活用した異常検知・予知保全システム
【対象者】
ドライエッチングやプラズマCVDといった装置の保全や、歩留まり改善に課題をお持ちの方
【展示品】
・【精度±0.5%】超高精度RFパワーセンサー
・【チャンバ内の実効電力モニタ】非50Ωライン測定ソリューション
・【AIを活用した異常検知・予知保全システム】製造業に特化した直感GUIかんたんAI開発ツール
超高精度パワーセンサ画像&測定画面キャプチャ GUI AI生成ツール「MANUFACIA」
デバイス設計評価、完成品検査など様々な場面で活用できる多機能測定器
【対象者】
検査工程やデバイス開発・設計分野において、ユーザビリティの高い測定器をお探しの方
【展示品】
・ポータブル多機能測定器
・ハンディアナライザ
多機能測定器Mokuシリーズ
詳細はこちら（丸文Webサイト）
丸文は最先端の半導体や電子部品、電子応用機器を取り扱うエレクトロニクス商社です。1844年に創業し、現在はエレクトロニクス市場を事業領域として、グローバルに事業展開しています。
半導体・電子部品のディストリビューションを担う「デバイス事業」、電子機器およびシステムの販売・保守サービスを取り扱う「システム事業」、ICT、ロボットなど先端ソリューションの開発・販売・保守サービスを提供する「アントレプレナ事業」の３事業で推進。
「テクノロジーで、よりよい未来の実現に貢献する」 というパーパスのもと、独自の価値を提供するオンリーワンのエレクトロニクス商社として最も信頼される存在となることを目指します。
本社 ：東京都中央区日本橋大伝馬町 8-1
設立 ：1947 年
代表者：代表取締役社長 兼 最高経営責任者（CEO）、最高執行責任者（COO）堀越裕史
URL ：
https://www.marubun.co.jp/
展示会に関するお問い合わせ先
SETブース：aisol@marubun.co.jp
通信機器ブース：micro_wave@marubun.co.jp
報道・メディアからの取材に関するお問い合わせ先
Mail：koho@marubun.co.jp
