半導体パッケージ基板の大型化に対応したガラス部材などの研究開発を推進
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：大矢 諭、以下 TOPPAN）は、2023年に買収した石川工場（石川県能美市）に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指します。
なおこの度、本パイロットラインで行う研究開発のうち有機RDLインターポーザーの開発について、NEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択されました。
近年、生成AIや自動運転などに用いられる次世代半導体では、高密度化を実現するために、パッケージ基板の大型化やチップレット（※1）化が進んでいます。チップレット構造の実現には、チップとパッケージ基板を接続するインターポーザー（※2）と呼ばれる中間基板が不可欠ですが、現在主流のシリコンインターポーザーは大型化に課題があるため、シリコンに代わる材料として大型ガラス基板をベースとしたインターポーザー技術の確立が期待されています。
今回TOPPANが導入するパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザーの研究開発をはじめ、ガラスコア、有機RDLインターポーザーなど、次世代半導体パッケージに求められる部材の研究開発に取り組み、将来の量産化に向けた技術の検証を進めます。
なお今回NEDOに採択された事業は、有機RDLインターポーザーのサブミクロン配線製造技術開発を通して、大容量データ伝送と低消費電力化を同時に実現することを目指すものです。TOPPANは、公立大学法人大阪 大阪公立大学、公立大学法人富山県立大学、国立大学法人信州大学、国立大学法人東京科学大学、国立研究開発法人産業技術総合研究所と連携し、技術・材料開発を推進します。
■ 今後の展開
TOPPANは今後、研究開発に加え、従来からの顧客との関係性を活かして先端技術ニーズの把握と開発ターゲットの明確化を進め、ガラスコア、ガラスインターポーザー、有機RDLインターポーザーの製造技術開発を加速します。これにより、大容量データ伝送と低消費電力化の同時実現を目指します。さらに、共同研究先の大学との連携により、本研究開発などにおいて活躍する人財の育成/採用にも取り組みます。
■関連URL
NEDO：
「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に係る実施体制の決定について
https://www.nedo.go.jp/koubo/IT3_100363.html
経済産業省：
「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択事業者を決定しました（令和7年12月3日）
https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/post5g/20251203.html
※1 チップレット：大規模な回路を複数の小型チップに分割し、1つのパッケージに収める技術
※2 インターポーザー：貫通電極によって表裏の回路を電気的に接続する中間基板
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以 上
