NBリサーチ 野村 和宏 氏、TOWA株式会社 家治川 祐一 氏、三菱マテリアル株式会社 片瀬 琢磨 氏、東京大学 小林 正治 氏のご講演です。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体パッケージのPLP化について、第一人者の講師からなる「半導体 PLP」講座を開講いたします。
先端ロジック半導体の開発動向について述べるとともに、封止・モールド技術、角型シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術について説明する!
本講座は、2026年06月19日開講を予定いたします。
詳細：
https://andtech.co.jp/seminars/1f14ddbc-cba7-65fa-9c52-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望
～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～
開催日時：2026年06月19日(月) 11:00-16:45
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：
https://andtech.co.jp/seminars/1f14ddbc-cba7-65fa-9c52-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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ープログラム・講師ー
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第1部 半導体パッケージの最新動向と今後の封止材～FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材～
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講師 NBリサーチ 野村 和宏 氏
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第2部 半導体実装を支える モールディング技術の変遷と進化ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー
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講師 TOWA株式会社 市場開発部 市場戦略課 グループリーダー 家治川 祐一 氏
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第3部 半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用
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講師 三菱マテリアル株式会社 プロダクト領域 高機能製品事業部 技術部 技術戦略室 片瀬 琢磨 氏
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第4部 半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術
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講師 東京大学 生産技術研究所/教授 小林 正治 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・半導体パッケージの最新技術動向
・半導体封止材の設計の基礎
・WLP向け封止材の設計
・先端半導体パッケージにおけるモールディング技術の役割と位置づけ
・トランスファーモールドおよびコンプレッションモールドの基礎と特徴
・ウエハレベルからパネルレベルパッケージ（PLP）への技術動向
・多段積層・チップレット構造における成形課題の考え方
・反り抑制、狭ギャップMUF充填など先端パッケージ特有の成形技術
・樹脂の機能化やディスペンス技術を含む最新のモールディング手法
・先端半導体パッケージに対する装置・プロセス面での取り組み事例
・先端ロジック半導体におけるトランジスタ・配線に関する材料・プロセス・デバイス技術
本セミナーの受講形式
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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech 書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 半導体パッケージの最新動向と今後の封止材 ～FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材～
【講演主旨】
半導体パッケージは高速化、小型化を目指してヘテロジニアスインテグレーションという実装法が本格化してきた。この実装法において肝となるパッケージがFO-WLPである。複数個のダイ自由に組み合わせて一括封止できて、ダイの外側にも配線を描くことが出来る。また、キャリアを現在のウェハーからパネルに置き換えて量産性を上げようとするFO-PLPも出現して来た。
本稿ではFO-WLPの材料設計と現状の課題、FO-PLPに向けて封止材のニーズはどうなっていくのかを考えてみたい。
【プログラム】
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1. 半導体パッケージの最新動向
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1.1 半導体パッケージの変遷
1.2 パッケージの最新市場動向
1.3 大チップからチップレットへ
1.4 2.XDパッケージとは
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2. 半導体封止材の基礎
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2.1 成型法の種類
2.2 WLPの製造法
2.2.1 FO-WLP向け封止材の設計
1) 液状封止材
2) 顆粒封止材
2.2.2 FO-PLP向け封止材の設計
1) シート封止材
2.3 FO-WLP/PLP向け封止材の課題
1) 均一供給
2) 反り
3) ダイシフト
4) フローマーク
【質疑応答】
【講演のポイント】
最新のパッケージの技術動向とWLPの種類や製造法およびそれぞれに対する封止材の設計について学べる
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第2部 半導体実装を支える モールディング技術の変遷と進化 ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー
【講演主旨】
本講演では、半導体の微細化による性能向上が難しくなりつつある現在、製品の性能・信頼性・生産性を支える要素として、封止や実装といった後工程の役割がどのように変化してきたのかに焦点を当てます。
AI向けデバイスを中心に、チップの大型化や多段積層化、チップ間のすき間が非常に狭い構造が一般化するとともに、実装形態もウェハレベルからパネルレベルパッケージ（PLP）へと広がりつつあります。こうした流れの中で、反りの抑制や狭ギャップ部への樹脂充填、樹脂供給方法の工夫など、成形工程に求められる要求は年々高度化しています。
本講演では、モールド工程が単なる封止による保護工程から、パッケージの性能や信頼性を作り込む機能的な工程へと進化してきた背景を、具体例を交えながら分かりやすく解説し、先端実装における後工程技術の重要性と今後の方向性を理解いただくことを目的とします。
【プログラム】
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１．イントロダクション
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1.1先端パッケージにおける前工程と後工程の役割と変化
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２．会社紹介
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３．モールディング技術紹介
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3.1 モールディングの概要
3.2 モールディング樹脂の特徴
3.3 トランスファモールディング
3.4 トランスファモールディング装置と対象製品
3.5 コンプレッションモールディング
3.6 コンプレッションモールディング装置と対象製品
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４．先端半導体パッケージの取り組み
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4.1 先端半導体プロセスにおける当社装置の役割
4.2 先端パッケージ大型化への要求
4.3 反りへの対応
4.4 フレキシブルディスペンス技術
4.5 MUF（Mold Under Fill）への対応
4.6 コンプレッションモールディング MUFへのアプローチ
4.7 トランスファモールディング MUFへのアプローチ
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５．まとめ
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【質疑応答】
【講演のポイント】
装置メーカーとして先端パッケージやPLPの評価・開発に携わる立場から、モールディング技術の変遷と成形課題を現場視点で整理し、後工程技術の現在地を解説します。
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第3部 半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用
【講演主旨】
本講座では、先端半導体パッケージの構造に関する技術動向とそれに伴う材料技術のトレンドについて解説する。
また、これら材料ニーズに対応するソリューションの一つとして、「角型シリコン基板」の諸特性と、半導体パッケージへの適用案について解説する。
【プログラム】
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１．はじめに
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２．先端半導体パッケージに関する技術動向
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2.1 チップレットパッケージ
2.2 パネルレベルパッケージ
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３．「角型シリコン基板」の諸特性と先端パッケージへの応用
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3.1 角型シリコン基板の諸特性
3.2 キャリア基板としての応用展開
3.3 インターポーザ―およびパッケージ基板のコア材としての応用展開
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４．まとめ
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【質疑応答】
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第4部 半導体技術の新たな転換点ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術
【講演主旨】
近年のAI技術の発展に伴い、計算機の高性能化への需要が増々高まってきている。また計算機サーバーの増大に伴い消費電力の増加も顕著となり、持続発展可能な社会に向けての課題になりつつある。
高性能で低消費電力な計算機の実現にはロジック半導体の微細化が以前として有効であり、この微細化のために絶えず新しい材料・プロセス・デバイス技術が導入されてきている。
本講座では、最新のロジック半導体技術について解説し、受講者の関連する技術調査やロードマップ作りの参考となることをねらう。
【プログラム】
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1．背景
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1-1 AI技術の進化と半導体
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2．先端ロジック半導体の技術動向
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2-1 先端ロジック半導体の変遷
2-2 2nm世代以降のトランジスタ技術
2-2-1 デバイス技術
2-2-2 プロセスフロー
2-2-3 FEOL（トランジスタ）技術
2-2-4 MOL（コンタクト）技術
2-2-5 BEOL（配線）技術
2-2-6 裏面配線技術
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3. まとめ
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【質疑応答】
【講演のポイント】
講演者は、半導体設計・製造を手掛けた海外企業での研究開発の経験があり、シリコンを中心とした半導体デバイスに精通している。その経験をもとに現在は大学の研究者として、科学技術に立脚して半導体デバイス技術の研究開発を推進している。
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
