大阪の中堅・中小製造業の「潜在課題」をスタートアップの技術で解決する、伴走支援モデルを展開
Plug and Play Japan株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：ヴィンセント・フィリップ、以下「Plug and Play」）は、大阪府（府知事：吉村 洋文）が実施する「令和8年度ものづくり中小企業とスタートアップの協業促進業務」に基づき運営するプログラム「upCRAFT OSAKA 2026」の運営に株式会社電通及び、株式会社友安製作所とともに参画することをお知らせいたします。
本プロジェクト「upCRAFT OSAKA 2026」は、大阪府が実施する「令和8年度ものづくり中小企業とスタートアップの協業促進業務」に基づき運営するプログラムです。
Plug and Playは株式会社電通と連携し、大阪府内のものづくり中小企業と全国のスタートアップが、相互理解を深め、交流し、協業・共創へと動き出すための場をつくります。
ものづくり、そして事業そのものの新たな価値創造に向けて、 スタートアップの技術・発想・スピードを、どう掛け合わせていけるのか。upCRAFT OSAKA 2026では、イベント、コミュニティ、マッチング、情報発信を通じて、その可能性を探り、次のアクションへつなげていきます。
Plug and Playは、これまでに国内外550社以上のパートナー企業とスタートアップとの共創を支援してきました。本プロジェクトにおいて、ものづくり中小企業がまだ気づいていない自社の「潜在課題」を発掘し、スタートアップが応えたいと思える「問い」へと翻訳する接続設計を担います。特に、中小企業との親和性が極めて高いと想定される以下の「5つの重点領域」を特定し、最適なスタートアップのソーシング（発掘・選定）およびマッチングを段階的に実現します。
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技術継承 / 拡張・人材熟練工の技術可視化、労働力不足を補う効率化ソリューション
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AI / ロボティクス生産ラインの自動化、検品プロセスの高度化、データ活用
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地域活性大阪の産業エコシステム全体の底上げと地域連携モデルの構築
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マテリアル新素材の活用、サステナブル素材への転換による高付加価値化
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DX（デジタルトランスフォーメーション）バックオフィスから製造現場までを通貫する業務変革
「upCRAFT OSAKA」のキックオフ企画として、有識者、スタートアップ協業を推進するものづくり企業、そして協業・共創を希望するスタートアップを招き、シンポジウムを開催します。
日時：2026年7月6日（月）17:00-19:30（受付開始 16:30）
会場：Open Innovation Biotope "bee"（大阪市内）
形式：オフライン＋オンライン配信（配信URLは当日09:00に共有いたします）
参加費：無料（事前申込制）
定員：オフライン60名／オンライン100名
主催：大阪府
事務局：株式会社電通
協力：株式会社友安製作所・Plug and Play Japan株式会社
お申込み：
https://upcraftosaka-vol1.peatix.com/
Plug and Playは、スタートアップ・大企業・投資家・アカデミア・官公庁/自治体をつなぐ世界最大級のイノベーション・プラットフォームです。シリコンバレーに本社を構え、東京・京都・大阪を含む世界60拠点以上に展開しています。
私たちはグローバル550社以上の大企業パートナーや官公庁/自治体に向けて、スタートアップ探索からトレンド調査、イノベーション戦略、事業化支援に至るまで、あらゆるステージにおける伴走支援を提供しています。またスタートアップ向けのアクセラレータープログラムとベンチャーキャピタル機能を活用し、さまざまな領域/業界のイノベーションの加速や、年間250社を超える世界のスタートアップへの投資を行っています。
名称：Plug and Play Japan株式会社
所在地：〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂１丁目１０−８ 渋谷道玄坂東急ビル1F
代表者：代表取締役社長 ヴィンセント・フィリップ
URL：
http://japan.plugandplaytechcenter.com/
設立年月日：2017年7月14日
