ボンド商事　株式会社｜BtoBプラットフォーム業界チャネル

概要

住所

〒101-0054 東京都千代田区神田錦町３－１１ MAP

法人番号

8010001029204

設立年月日

1953年12月

資本金(千円)

44,000

上場区分

-

ホームページURL

http://www.bond-syoji.co.jp

業界

化学・医薬品機械建設

業種

卸売・小売業，飲食店＞卸売業＞一般化学製品卸売業
建設業＞職別工事業＞その他の職別工事業
卸売・小売業，飲食店＞卸売業＞配管・暖房・冷凍装置・同付属品卸売業

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