三井化学グループ、「SEMICON(R)JAPAN 2024」に出展
2024.12.04
三井化学株式会社
三井化学株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：橋本 修）、三井化学ICTマテリア株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：才本 芳久）、および三井化学ファイン株式会社 （本社：東京都中央区、代表取締役社長：西山 泰倫）は、2024年12月11日から13日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON(R)？JAPAN 2024」に三井化学グループとして出展いたします。
ブース内では、世界シェアNo.1のイクロステープ(TM)や三井ペリクル(TM)、半導体実装工程に関わる新製品、フッ素代替案材料、特殊モノマー素材、MI（Materials Informatics）、環境への取り組み、等の半導体のロードマップを見据えた新しい技術やソリューションの提案を致します。
皆様のお越しを心よりお待ちしております。
【展示会概要】
展示会名: 「SEMICON(R)JAPAN 2024」
開催期間: 2024年12月11日（水）～13日（金）10：00～17：00
会場: 東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟 1-8ホール
三井化学グループブース 1434（東1ホール）
（三井化学・三井化学ICTマテリア・三井化学ファイン 共同ブース）
＊ご来場の際は、SEMICON(R) Japan公式サイトより事前登録をお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
【三井化学グループ出展内容】
展示テーマ（ソリューション・製品）
| 担当部署
|
|---|
三井ペリクル(TM)
| 三井化学（株）
ICTソリューション事業本部
半導体・光学材料事業部
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ミレックス(R)
| 三井化学（株）
ICTソリューション事業本部
ICT材料事業推進室
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ハイブリッド接合向け低温接合材
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PFASフリー超高耐熱離型フィルム
|
イクロステープ(TM)
（高温プロセス用保護テープ、高温・低温ファイナルテストソリューション、 ハイブリッドボンディング向けソリューション、ゼロストレス剥離ソリューション）
| 三井化学ICTマテリア（株）
プロテクトフィルム事業部
|
PFASフリーモールド離型フィルム
|
高耐熱・低誘電 アミン化合物(FCCL/CCL用ポリイミド樹脂原料)
| 三井化学ファイン（株）
パーソナルケア材料事業部門
ファインケミカル部
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クリエイティブ インテグレーション ラボ(R)
| 三井化学（株）
研究開発本部
ICTソリューション研究センター
|
マテリアルズ・インフォマティクス
| 三井化学（株)
生産技術研究所
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フッ素樹脂代替提案 TPX(R)
超高分子量ポリエチレン 微粒子パウダー ミペロン(R)
超高分子量ポリエチレン 射出成形押出成形可能ペレット リュブマー(R)
| 三井化学（株）
ICTソリューション事業本部
半導体・光学材料事業部？
|
半導体製造のサステナビリティへの貢献に向けて
| 三井化学（株）
ICTソリューション事業本部
企画管理部
|
以 上
