2023年におけるマイクロエレクトロニクス用はんだ材料(Microelectronic Soldering Materials)の世界市場規模は、6310.1百万米ドルと予測され、2024年から2030年の予測期間において、年間平均成長率(CAGR)1.3%で成長し、2030年までに7241.2百万米ドルに達すると予測されている。
マイクロエレクトロニクス用はんだ付け材料の世界的な主要メーカーには、マクダーミド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ、千住製薬、タムラ製作所、インジウムなどがある。世界の上位5社のシェアは25%を超えている。製品別では、はんだワイヤーが最大セグメントで、57%以上のシェアを占めている。また、用途別では、最大の用途は家電製品で、シェアは46%を超えている。
2.本レポートに含むメーカー
マイクロエレクトロニクス用はんだ材料の世界の主要企業には:MacDermid Alpha Electronics Solutions、Senju、Tamura、Indium、Henkel、Heraeus、Inventec、KOKI、AIM Metals & Alloys、Nihon Superior、Qualitek、Balver Zinn、Witteven New Materials、Shenmao、Tongfang、Jissyu Solder、Yong An、U-Bond Technology、Yik Shing Tat Industrial、Yunnan Tin Company、Earlysun Technology、Changxian New Material、Zhejiang QLG、KAWADA、Yashida
上記メーカーの企業情報、マイクロエレクトロニクス用はんだ材料販売量、売上、粗利益など記載されています。
マイクロエレクトロニクス用はんだ材料が下記製品タイプとアプリケーション別に分けられます:
製品別:Solder Paste、Solder Wire、Solder Bar、Soldering Flux、Others
アプリケーション別:Consumer Electronics、communication Electronics、Industrial Electronics、Automotive Electronics、New Energy、Others
また、本レポートは地域別でマイクロエレクトロニクス用はんだ材料の市場概要(販売量、売上高(2019-2030)などを分析しています。具体的には、下記国・地域が含まれています。
北米:アメリカ、カナダ
ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域:中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ:メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ:トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域
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