SEMICON SEA 2026に出展

2026/04/23　ＡＧＣ　株式会社　

2026年04月23日展示会・イベント

SEMICON SEA 2026に出展

マレーシアで開催される半導体関係の展示会に出展します。

AGCは、様々な半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を提供しています。本展示会では、先端パッケージ向けガラス基板、ウェハおよびパネル用途向けガラスキャリア、半導体製造工程や製造装置で使用されているフィルム、樹脂製品などを展示します。

また、環境に優しく持続可能な循環型社会への貢献に向けた、フッ素材料リサイクルの取り組みをご紹介します。

本展示会では、先端パッケージ、エネルギー効率と排出削減に向けたプロセス・装置イノベーションを中心に、幅広いテーマが取り上げられます。

半導体業界における製造技術、装置、材料をはじめ、先端パッケージングサミット、AIを活用した製造およびチップ設計フォーラムなど、1,000社以上の企業・団体が出展を予定しています。

開催期間：2026年5月5日～5月7日

開催場所：Malaysia International Trade and Exhibition Centre（マレーシア、クアラルンプール）
【AGC Asia Pacific ブース Level 2, Hall 6】
・ブース番号：A2748

出展製品：

・3DP SiSiC

・AFLAS^(R) Fluoroelastomers

・Through Glass Vias

・Fluon^(R) ETFE

・Glass Substrate for Semiconductor Packaging

・AMOLEA(TM) 1224 YD Refrigerant Gas

・ROICERAM(TM)-HS

・Synthetic Fused Silica Glass AQ series

・Blind Cavity

・Reusable Silicon Tape

・Fluon^(R) ETFE Film