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文書最終更新:2019/02/05

  • 2019/02/05更新

    主要企業の財務指標分析

  • 2019/02/05更新

    サマリ

  • 2019/01/23更新

    主要企業の財務指標分析

  • 2019/01/23更新

    主要プレイヤーの動向

  • 2019/01/23更新

    市場規模・トレンド

  • 2018/11/09更新

    相関図・業界地図(図表)

  • 2018/10/01更新

    主要プレイヤーの動向

  • 2018/09/14更新

    サマリ

  • 2018/08/31更新

    主要プレイヤーの動向

  • 2018/06/27更新

    相関図・業界地図

  • 2018/06/27更新

    取扱い商品・サービスの特徴

  • 2018/06/27更新

    主要企業の財務指標分析

  • 2018/06/27更新

    市場規模・トレンド

  • 2018/06/27更新

    今後の業界展望

  • 2018/06/27更新

    業界定義

  • 2018/06/27更新

    業界ビジネスモデル(解説、KFS、リスク)

  • 2018/06/27更新

    マクロ環境

  • 2018/06/27更新

    バリューチェーン

  • 2018/05/16更新

    マクロ環境

  • 2018/04/20更新

    市場規模・トレンド

  • 2018/04/11更新

    相関図・業界地図

  • 2018/04/11更新

    取扱い商品・サービスの特徴

  • 2018/04/11更新

    主要企業の財務指標分析

  • 2018/04/11更新

    主要プレイヤーの動向

  • 2018/04/11更新

    市場規模・トレンド

  • 2018/04/11更新

    今後の業界展望

  • 2018/04/11更新

    業界ビジネスモデル(解説、KFS、リスク)

  • 2018/04/11更新

    マクロ環境

  • 2018/04/11更新

    バリューチェーン

  • 2018/03/28更新

    主要企業の財務指標分析

  • 2017/07/04更新

    初版公開(リリース)

業界定義

半導体の設計・製造を手がける企業、およびウエハメーカーやフォトマスクメーカーなどの素材を取り扱う企業を対象とする。

業界特性

グローバル業界

ビジネスモデル ビジネスモデル解説
装置型 見込生産 ストック型
組立型 受注生産 フロー型
Productベース BtoC 労働集約
Projectベース BtoB 資本集約

業界構造・主要企業

バリューチェーン

日系企業は素材では強いが、設計・製造では海外メーカーの後手に回る

残り本文: 169文字

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世界的にファブレス化・ファブライト化による水平分業化が進行。工場を持たないファブレス企業と、ファブレス企業が設計した半導体を製造するファウンドリ企業が台頭している

残り本文: 503文字

※ 有料版では画像中の各企業、詳細リンクを表示します。

バリューチェーン

取扱い商品・サービスの特徴

主要な製品はIC(集積回路)とディスクリート(単機能の素子)

 半導体業界の製品には大きく分けてIC(集積回路)、ディスクリート、光デバイス、センサがある。中でもICとディスクリートが主要な製品となっている。ディスクリートは単機能の素子で、ダイオード、トランジスタなどの種類がある。ディスクリートを組み合わせて複雑な機能を実現したのがICである。ICはデジタルICとアナログICに分類される。デジタルICは、演算や変換などの処理をおこなうロジック系ICと、データの記憶をおこなうメモリ系ICに分けられ、ロジック系のICはさらに、コンピュータシステムを集積したマイコンと論理回路素子であるロジックICに分けられる。

取扱い商品の主要分類

取扱い商品の主要分類

業界ビジネスモデル(解説、KFS、リスク)

グローバル業界

ビジネスモデル ビジネスモデル解説
装置型 見込生産 ストック型
組立型 受注生産 フロー型
Productベース BtoC 労働集約
Projectベース BtoB 資本集約

生産方式は従来の見込生産方式から受注生産方式へとシフトしつつある

残り本文: 501文字

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KFSはファウンドリ企業を活用したコスト削減と設備投資の適切なタイミング

残り本文: 500文字

リスクは不況時の市場縮小にともなう採算の悪化

残り本文: 168文字

業界の競争・収益の構造(ファイブフォース分析) ビジネスモデル解説
ファイブフォース分析

主要企業の財務指標分析

市場の成長により収益性は改善。自己資本比率は高水準で安全性は高いものの、海外勢には劣る

残り本文: 302文字

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P/L、B/Sの業界水準値
P/L、B/Sの業界水準値
主要財務指標推移
主要財務指標推移
ROAの分解(収益性×回転率の推移)
ROAの分解

中小企業の財務指標

損益計算書
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出所:中小企業実態基本調査
貸借対照表
表示条件: 表示
出所:中小企業実態基本調査

市場規模・トレンド

半導体業界の世界市場規模は402,222百万ドル。市場の大きいメモリとロジックの伸びが市場成長を牽引

残り本文: 461文字

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アメリカ、アジア・太平洋地域の成長が市場を牽引

残り本文: 273文字

業界環境

マクロ環境

More than Mooreの動きとパワー半導体技術の成長が今後の市場成長のキーとなる

残り本文: 798文字

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P 政策・法制度
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E マクロ経済
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S 社会動向
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